PC95ELT18X7.3-Z 데이터 시트
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제조업체 TDK Corporation 시리즈 Planar 코어 유형 ELH, PLT 공급자 장치 패키지 ELT 18 x 7.3 재료 PC95 직경 - 인덕턴스 계수 (Al) 4.76µH 공차 ±25% 갭 Ungapped 유효 투과성 (µe) - 초기 투자율 (µi) - 코어 팩터 (ΣI / A) mm 1 0.54 유효 길이 (le) mm 44.3 유효 면적 (Ae) mm² 23.8 최소 코어 단면적 (Amin) mm² 43 유효 자기 부피 (Ve) mm³ 1050 완료 Uncoated 높이 5.65mm 길이 18.00mm 너비 14.40mm |
제조업체 TDK Corporation 시리즈 Planar 코어 유형 HPQ, PQD 공급자 장치 패키지 PQI 20 x 9 재료 PC95 직경 - 인덕턴스 계수 (Al) 7.07µH 공차 ±25% 갭 Ungapped 유효 투과성 (µe) - 초기 투자율 (µi) - 코어 팩터 (ΣI / A) mm 1 0.35 유효 길이 (le) mm 66 유효 면적 (Ae) mm² 22.9 최소 코어 단면적 (Amin) mm² 59.3 유효 자기 부피 (Ve) mm³ 1510 완료 Uncoated 높이 6.00mm 길이 20.50mm 너비 14.00mm |
제조업체 TDK Corporation 시리즈 Planar 코어 유형 EL 공급자 장치 패키지 EL 25 x 8.6 재료 PC95 직경 - 인덕턴스 계수 (Al) 7.54µH 공차 ±25% 갭 Ungapped 유효 투과성 (µe) - 초기 투자율 (µi) - 코어 팩터 (ΣI / A) mm 1 0.35 유효 길이 (le) mm 85.6 유효 면적 (Ae) mm² 30 최소 코어 단면적 (Amin) mm² 83 유효 자기 부피 (Ve) mm³ 2570 완료 Uncoated 높이 4.29mm 길이 25.00mm 너비 20.00mm |
제조업체 TDK Corporation 시리즈 Planar 코어 유형 HER, PLT 공급자 장치 패키지 EIR 22 x 5.5 x 15 재료 PC95 직경 - 인덕턴스 계수 (Al) 4.15µH 공차 ±25% 갭 Ungapped 유효 투과성 (µe) - 초기 투자율 (µi) - 코어 팩터 (ΣI / A) mm 1 0.51 유효 길이 (le) mm 46.1 유효 면적 (Ae) mm² 23.2 최소 코어 단면적 (Amin) mm² 36.3 유효 자기 부피 (Ve) mm³ 1070 완료 Uncoated 높이 5.50mm 길이 22.10mm 너비 15.25mm |
제조업체 TDK Corporation 시리즈 Planar 코어 유형 EL 공급자 장치 패키지 EL 22 x 8 재료 PC95 직경 - 인덕턴스 계수 (Al) 6.54µH 공차 ±25% 갭 Ungapped 유효 투과성 (µe) - 초기 투자율 (µi) - 코어 팩터 (ΣI / A) mm 1 0.41 유효 길이 (le) mm 66.2 유효 면적 (Ae) mm² 27.3 최소 코어 단면적 (Amin) mm² 64.2 유효 자기 부피 (Ve) mm³ 1810 완료 Uncoated 높이 4.02mm 길이 22.00mm 너비 17.60mm |
제조업체 TDK Corporation 시리즈 Planar 코어 유형 ELH, PLT 공급자 장치 패키지 ELT 20 x 7.7 재료 PC95 직경 - 인덕턴스 계수 (Al) 5.63µH 공차 ±25% 갭 Ungapped 유효 투과성 (µe) - 초기 투자율 (µi) - 코어 팩터 (ΣI / A) mm 1 0.47 유효 길이 (le) mm 54.6 유효 면적 (Ae) mm² 25.6 최소 코어 단면적 (Amin) mm² 52.9 유효 자기 부피 (Ve) mm³ 1400 완료 Uncoated 높이 5.83mm 길이 20.00mm 너비 16.00mm |
제조업체 TDK Corporation 시리즈 Planar 코어 유형 EL 공급자 장치 패키지 EL 20 x 7.7 재료 PC95 직경 - 인덕턴스 계수 (Al) 5.63µH 공차 ±25% 갭 Ungapped 유효 투과성 (µe) - 초기 투자율 (µi) - 코어 팩터 (ΣI / A) mm 1 0.47 유효 길이 (le) mm 54.6 유효 면적 (Ae) mm² 25.6 최소 코어 단면적 (Amin) mm² 52.9 유효 자기 부피 (Ve) mm³ 1400 완료 Uncoated 높이 3.83mm 길이 20.00mm 너비 16.00mm |
제조업체 TDK Corporation 시리즈 Planar 코어 유형 HPQ, PQD 공급자 장치 패키지 PQI 16 x 7.8 재료 PC95 직경 - 인덕턴스 계수 (Al) 4.91µH 공차 ±25% 갭 Ungapped 유효 투과성 (µe) - 초기 투자율 (µi) - 코어 팩터 (ΣI / A) mm 1 0.47 유효 길이 (le) mm 41.8 유효 면적 (Ae) mm² 19.5 최소 코어 단면적 (Amin) mm² 37.6 유효 자기 부피 (Ve) mm³ 815 완료 Uncoated 높이 5.40mm 길이 16.40mm 너비 11.20mm |
제조업체 TDK Corporation 시리즈 Planar 코어 유형 HE, PLT 공급자 장치 패키지 EI 22 x 8 x 16 재료 PC95 직경 - 인덕턴스 계수 (Al) 8.01µH 공차 ±25% 갭 Ungapped 유효 투과성 (µe) - 초기 투자율 (µi) - 코어 팩터 (ΣI / A) mm 1 0.33 유효 길이 (le) mm 79 유효 면적 (Ae) mm² 26.1 최소 코어 단면적 (Amin) mm² 79 유효 자기 부피 (Ve) mm³ 2060 완료 Uncoated 높이 8.00mm 길이 21.80mm 너비 15.80mm |
제조업체 TDK Corporation 시리즈 Planar 코어 유형 ER 공급자 장치 패키지 ER 25 x 5.5 x 18 재료 PC95 직경 - 인덕턴스 계수 (Al) 4.4µH 공차 ±25% 갭 Ungapped 유효 투과성 (µe) - 초기 투자율 (µi) - 코어 팩터 (ΣI / A) mm 1 0.49 유효 길이 (le) mm 53.7 유효 면적 (Ae) mm² 26.1 최소 코어 단면적 (Amin) mm² 38.5 유효 자기 부피 (Ve) mm³ 1400 완료 Uncoated 높이 2.75mm 길이 25.30mm 너비 18.00mm |
제조업체 TDK Corporation 시리즈 Planar 코어 유형 EL 공급자 장치 패키지 EL 18 x 7.3 재료 PC95 직경 - 인덕턴스 계수 (Al) 4.76µH 공차 ±25% 갭 Ungapped 유효 투과성 (µe) - 초기 투자율 (µi) - 코어 팩터 (ΣI / A) mm 1 0.54 유효 길이 (le) mm 44.3 유효 면적 (Ae) mm² 23.8 최소 코어 단면적 (Amin) mm² 43 유효 자기 부피 (Ve) mm³ 1050 완료 Uncoated 높이 3.65mm 길이 18.00mm 너비 14.40mm |
제조업체 TDK Corporation 시리즈 Planar 코어 유형 HE, PLT 공급자 장치 패키지 EI 18 x 6 x 10 재료 PC95 직경 - 인덕턴스 계수 (Al) 4.72µH 공차 ±25% 갭 Ungapped 유효 투과성 (µe) - 초기 투자율 (µi) - 코어 팩터 (ΣI / A) mm 1 0.51 유효 길이 (le) mm 40 유효 면적 (Ae) mm² 20.3 최소 코어 단면적 (Amin) mm² 40 유효 자기 부피 (Ve) mm³ 811 완료 Uncoated 높이 6.00mm 길이 18.00mm 너비 10.00mm |
