PLF1D121MCL2 데이터 시트
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제조업체 Nichicon 시리즈 PLF 유형 Polymer 커패시턴스 120µF 공차 ±20% 전압-정격 20V ESR (등가 직렬 저항) 35 mOhm 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 - 고주파에서 리플 전류 2.8A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 크기 / 치수 0.394" Dia (10.00mm) 높이-착석 (최대) 0.394" (10.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 PLF 유형 Polymer 커패시턴스 82µF 공차 ±20% 전압-정격 20V ESR (등가 직렬 저항) 40 mOhm 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 - 고주파에서 리플 전류 2.6A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 크기 / 치수 0.394" Dia (10.00mm) 높이-착석 (최대) 0.315" (8.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 PLF 유형 Polymer 커패시턴스 56µF 공차 ±20% 전압-정격 20V ESR (등가 직렬 저항) 40 mOhm 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 - 고주파에서 리플 전류 2.4A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 크기 / 치수 0.394" Dia (10.00mm) 높이-착석 (최대) 0.315" (8.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 PLF 유형 Polymer 커패시턴스 39µF 공차 ±20% 전압-정격 20V ESR (등가 직렬 저항) 45 mOhm 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 - 고주파에서 리플 전류 2A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.276" (7.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 PLF 유형 Polymer 커패시턴스 560µF 공차 ±20% 전압-정격 10V ESR (등가 직렬 저항) 7 mOhm 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 - 고주파에서 리플 전류 5.9A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 크기 / 치수 0.394" Dia (10.00mm) 높이-착석 (최대) 0.512" (13.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 PLF 유형 Polymer 커패시턴스 1500µF 공차 ±20% 전압-정격 2.5V ESR (등가 직렬 저항) 7 mOhm 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 305mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 6.1A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.492" (12.50mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 PLF 유형 Polymer 커패시턴스 1200µF 공차 ±20% 전압-정격 4V ESR (등가 직렬 저항) 8 mOhm 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 - 고주파에서 리플 전류 5.6A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 크기 / 치수 0.394" Dia (10.00mm) 높이-착석 (최대) 0.512" (13.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 PLF 유형 Polymer 커패시턴스 1500µF 공차 ±20% 전압-정격 2.5V ESR (등가 직렬 저항) 8 mOhm 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 - 고주파에서 리플 전류 5.5A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 크기 / 치수 0.394" Dia (10.00mm) 높이-착석 (최대) 0.512" (13.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 PLF 유형 Polymer 커패시턴스 1200µF 공차 ±20% 전압-정격 2.5V ESR (등가 직렬 저항) 8 mOhm 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 - 고주파에서 리플 전류 5.3A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 크기 / 치수 0.394" Dia (10.00mm) 높이-착석 (최대) 0.512" (13.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 PLF 유형 Polymer 커패시턴스 680µF 공차 ±20% 전압-정격 2.5V ESR (등가 직렬 저항) 7 mOhm 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 240mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 4.8A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.374" (9.50mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 PLF 유형 Polymer 커패시턴스 10µF 공차 ±20% 전압-정격 25V ESR (등가 직렬 저항) 60 mOhm 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 75mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 1.5A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.295" (7.50mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 PLF 유형 Polymer 커패시턴스 390µF 공차 ±20% 전압-정격 4V ESR (등가 직렬 저항) 24 mOhm 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 - 고주파에서 리플 전류 3.3A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 0.098" (2.50mm) 크기 / 치수 0.248" Dia (6.30mm) 높이-착석 (최대) 0.413" (10.50mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
