RT2235B7TR7 데이터 시트
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제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 ClearONE™ 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 50 공차 ±1% 저항기 수 16 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 32 요소 당 전력 50mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 DRAM, SDRAM, IDE 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-LBGA 공급자 장치 패키지 32-BGA (8x4) 크기 / 치수 0.315" L x 0.157" W (8.00mm x 4.00mm) 높이-착석 (최대) 0.053" (1.34mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 ClearONE™ 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 50 공차 ±1% 저항기 수 16 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 32 요소 당 전력 50mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 DRAM, SDRAM, IDE 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-LBGA 공급자 장치 패키지 32-BGA (8x4) 크기 / 치수 0.315" L x 0.157" W (8.00mm x 4.00mm) 높이-착석 (최대) 0.053" (1.34mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 ClearONE™ 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 22 공차 ±1% 저항기 수 16 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 32 요소 당 전력 50mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 DRAM, SDRAM, IDE 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-LBGA 공급자 장치 패키지 32-BGA (8x4) 크기 / 치수 0.315" L x 0.157" W (8.00mm x 4.00mm) 높이-착석 (최대) 0.053" (1.34mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 ClearONE™ 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 22 공차 ±1% 저항기 수 16 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 32 요소 당 전력 50mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 DRAM, SDRAM, IDE 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-LBGA 공급자 장치 패키지 32-BGA (8x4) 크기 / 치수 0.315" L x 0.157" W (8.00mm x 4.00mm) 높이-착석 (최대) 0.053" (1.34mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 ClearONE™ 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 50 공차 ±1% 저항기 수 32 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 64 요소 당 전력 50mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 DRAM, SDRAM, IDE 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-BGA 공급자 장치 패키지 64-BGA (16x4) 크기 / 치수 0.630" L x 0.157" W (16.00mm x 4.00mm) 높이-착석 (최대) 0.053" (1.34mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 ClearONE™ 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 50 공차 ±1% 저항기 수 32 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 64 요소 당 전력 50mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 DRAM, SDRAM, IDE 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-BGA 공급자 장치 패키지 64-BGA (16x4) 크기 / 치수 0.630" L x 0.157" W (16.00mm x 4.00mm) 높이-착석 (최대) 0.053" (1.34mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 ClearONE™ 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 33 공차 ±1% 저항기 수 32 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 64 요소 당 전력 50mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 DRAM, SDRAM, IDE 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LBGA 공급자 장치 패키지 64-BGA (16x4) 크기 / 치수 0.630" L x 0.157" W (16.00mm x 4.00mm) 높이-착석 (최대) 0.053" (1.34mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 ClearONE™ 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 33 공차 ±1% 저항기 수 32 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 64 요소 당 전력 50mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 DRAM, SDRAM, IDE 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LBGA 공급자 장치 패키지 64-BGA (16x4) 크기 / 치수 0.630" L x 0.157" W (16.00mm x 4.00mm) 높이-착석 (최대) 0.053" (1.34mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 ClearONE™ 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 33 공차 ±1% 저항기 수 16 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 32 요소 당 전력 50mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 DRAM, SDRAM, IDE 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-LBGA 공급자 장치 패키지 32-BGA (8x4) 크기 / 치수 0.315" L x 0.157" W (8.00mm x 4.00mm) 높이-착석 (최대) 0.053" (1.34mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 ClearONE™ 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 10 공차 ±5% 저항기 수 32 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 64 요소 당 전력 50mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Compact PCI® 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LBGA 공급자 장치 패키지 64-BGA (16x4) 크기 / 치수 0.630" L x 0.157" W (16.00mm x 4.00mm) 높이-착석 (최대) 0.053" (1.34mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 ClearONE™ 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 10 공차 ±5% 저항기 수 16 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 32 요소 당 전력 50mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Compact PCI® 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-LBGA 공급자 장치 패키지 32-BGA (8x4) 크기 / 치수 0.315" L x 0.157" W (8.00mm x 4.00mm) 높이-착석 (최대) 0.053" (1.34mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 ClearONE™ 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 100 공차 ±1% 저항기 수 32 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 64 요소 당 전력 50mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 DRAM, SDRAM, IDE 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LBGA 공급자 장치 패키지 64-BGA (16x4) 크기 / 치수 0.630" L x 0.157" W (16.00mm x 4.00mm) 높이-착석 (최대) 0.053" (1.34mm) |
