RT2465B7TR13 데이터 시트
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제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 ClearONE™ 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 47 공차 ±1% 저항기 수 18 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 36 요소 당 전력 50mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 DDR SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 36-LBGA 공급자 장치 패키지 36-BGA (9x4) 크기 / 치수 0.354" L x 0.157" W (9.00mm x 4.00mm) 높이-착석 (최대) 0.053" (1.34mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 ClearONE™ 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 47 공차 ±1% 저항기 수 18 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 36 요소 당 전력 50mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 DDR SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 36-LBGA 공급자 장치 패키지 36-BGA (9x4) 크기 / 치수 0.450" L x 0.200" W (11.43mm x 5.08mm) 높이-착석 (최대) 0.058" (1.47mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 ClearONE™ 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 47 공차 ±1% 저항기 수 18 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 36 요소 당 전력 50mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 DDR SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 36-LBGA 공급자 장치 패키지 36-BGA (9x4) 크기 / 치수 0.450" L x 0.200" W (11.43mm x 5.08mm) 높이-착석 (최대) 0.058" (1.47mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 ClearONE™ 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 33 공차 ±1% 저항기 수 18 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 36 요소 당 전력 50mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 DDR SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 36-LBGA 공급자 장치 패키지 36-BGA (9x4) 크기 / 치수 0.354" L x 0.157" W (9.00mm x 4.00mm) 높이-착석 (최대) 0.053" (1.34mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 ClearONE™ 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 33 공차 ±1% 저항기 수 18 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 36 요소 당 전력 50mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 DDR SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 36-LBGA 공급자 장치 패키지 36-BGA (11.4x5.1) 크기 / 치수 0.450" L x 0.200" W (11.43mm x 5.08mm) 높이-착석 (최대) 0.058" (1.47mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 ClearONE™ 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 33 공차 ±1% 저항기 수 18 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 36 요소 당 전력 50mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 DDR SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 36-LBGA 공급자 장치 패키지 36-BGA (11.4x5.1) 크기 / 치수 0.450" L x 0.200" W (11.43mm x 5.08mm) 높이-착석 (최대) 0.058" (1.47mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 ClearONE™ 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 50 공차 ±1% 저항기 수 18 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 36 요소 당 전력 50mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 DDR SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 36-LBGA 공급자 장치 패키지 36-BGA (9x4) 크기 / 치수 0.354" L x 0.157" W (9.00mm x 4.00mm) 높이-착석 (최대) 0.053" (1.34mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 ClearONE™ 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 120 공차 ±1% 저항기 수 18 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 27 요소 당 전력 50mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 DDR SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 27-LBGA 공급자 장치 패키지 27-BGA (9x3) 크기 / 치수 0.354" L x 0.118" W (9.00mm x 3.00mm) 높이-착석 (최대) 0.053" (1.34mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 ClearONE™ 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 60 공차 ±1% 저항기 수 18 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 27 요소 당 전력 50mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 DDR SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 27-LBGA 공급자 장치 패키지 27-BGA (9x3) 크기 / 치수 0.354" L x 0.118" W (9.00mm x 3.00mm) 높이-착석 (최대) 0.053" (1.34mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 ClearONE™ 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 60 공차 ±1% 저항기 수 18 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 27 요소 당 전력 50mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 DDR SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 27-LBGA 공급자 장치 패키지 27-BGA (11.4x3.8) 크기 / 치수 0.450" L x 0.150" W (11.43mm x 3.81mm) 높이-착석 (최대) 0.058" (1.47mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 ClearONE™ 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 60 공차 ±1% 저항기 수 18 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 27 요소 당 전력 50mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 DDR SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 27-LBGA 공급자 장치 패키지 27-BGA (11.4x3.8) 크기 / 치수 0.450" L x 0.150" W (11.43mm x 3.81mm) 높이-착석 (최대) 0.058" (1.47mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 ClearONE™ 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 25, 60 공차 ±1% 저항기 수 18 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 27 요소 당 전력 50mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 DDR SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 27-LBGA 공급자 장치 패키지 27-BGA (9x3) 크기 / 치수 0.354" L x 0.118" W (9.00mm x 3.00mm) 높이-착석 (최대) 0.053" (1.34mm) |
