S9S12GA240F0VLL 데이터 시트
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12 코어 프로세서 12V1 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 86 프로그램 메모리 크기 240KB (240K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 11K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12 코어 프로세서 12V1 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 40 프로그램 메모리 크기 240KB (240K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 11K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (7x7) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12 코어 프로세서 12V1 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 40 프로그램 메모리 크기 240KB (240K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 11K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (7x7) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12 코어 프로세서 12V1 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 54 프로그램 메모리 크기 240KB (240K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 11K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12 코어 프로세서 12V1 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 40 프로그램 메모리 크기 240KB (240K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 11K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (7x7) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12 코어 프로세서 12V1 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 86 프로그램 메모리 크기 96KB (96K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 3K x 8 RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 12x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12 코어 프로세서 12V1 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 54 프로그램 메모리 크기 192KB (192K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 11K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12 코어 프로세서 12V1 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 40 프로그램 메모리 크기 192KB (192K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 11K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (7x7) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12 코어 프로세서 12V1 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 54 프로그램 메모리 크기 96KB (96K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 3K x 8 RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 12x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12 코어 프로세서 12V1 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 40 프로그램 메모리 크기 240KB (240K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 11K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (7x7) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12 코어 프로세서 12V1 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 40 프로그램 메모리 크기 240KB (240K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 11K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (7x7) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12 코어 프로세서 12V1 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 54 프로그램 메모리 크기 192KB (192K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 11K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |