SAC57D54HCVMO 데이터 시트
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MAC57Dxxx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ 코어 크기 32-Bit Tri-Core 속도 80MHz, 160MHz, 320MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI 주변기기 DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 4MB (4M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2.3M x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 24x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 516-BGA 공급자 장치 패키지 516-MAPBGA (27x27) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MAC57Dxxx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ 코어 크기 32-Bit Tri-Core 속도 80MHz, 160MHz, 320MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI 주변기기 DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 4MB (4M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2.3M x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 24x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 208-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 208-LQFP (28x28) |
