SFN08B4702CBQLF7 데이터 시트
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제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 SFN08B 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 47k 공차 ±0.25% 저항기 수 7 저항 매칭 비율 ±0.05% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-DFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 8-SON 크기 / 치수 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm) 높이-착석 (최대) - |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 SFN08B 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 4.7k 공차 ±0.25% 저항기 수 7 저항 매칭 비율 ±0.05% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-DFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 8-SON 크기 / 치수 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm) 높이-착석 (최대) - |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 SFN08B 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 100k 공차 ±0.25% 저항기 수 7 저항 매칭 비율 ±0.05% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-DFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 8-SON 크기 / 치수 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm) 높이-착석 (최대) - |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 SFN08B 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 10k 공차 ±0.25% 저항기 수 7 저항 매칭 비율 ±0.05% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-DFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 8-SON 크기 / 치수 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm) 높이-착석 (최대) - |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 SFN08B 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 1k 공차 ±0.25% 저항기 수 7 저항 매칭 비율 ±0.05% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-DFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 8-SON 크기 / 치수 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm) 높이-착석 (최대) - |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 SFN08A 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 47k 공차 ±0.25% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 ±0.05% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-DFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 8-SON 크기 / 치수 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm) 높이-착석 (최대) - |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 SFN08A 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 4.7k 공차 ±0.25% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 ±0.05% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-DFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 8-SON 크기 / 치수 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm) 높이-착석 (최대) - |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 SFN08A 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 100k 공차 ±0.25% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 ±0.05% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-DFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 8-SON 크기 / 치수 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm) 높이-착석 (최대) - |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 SFN08A 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 10k 공차 ±0.25% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 ±0.05% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-DFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 8-SON 크기 / 치수 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm) 높이-착석 (최대) - |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 SFN08A 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 1k 공차 ±0.25% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 ±0.05% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-DFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 8-SON 크기 / 치수 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm) 높이-착석 (최대) - |
