SMDID04220YA00KS00 데이터 시트
|
제조업체 WIMA 시리즈 - 커패시턴스 2.2µF 공차 ±10% 전압 등급-AC 63V 전압 등급-DC 100V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 140°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 6054 (153137 Metric) 크기 / 치수 0.602" L x 0.539" W (15.30mm x 13.70mm) 높이-착석 (최대) 0.287" (7.30mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
제조업체 WIMA 시리즈 - 커패시턴스 1µF 공차 ±20% 전압 등급-AC 63V 전압 등급-DC 100V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 140°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 5040 (127102 Metric) 크기 / 치수 0.500" L x 0.402" W (12.70mm x 10.20mm) 높이-착석 (최대) 0.248" (6.30mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
제조업체 WIMA 시리즈 - 커패시턴스 1µF 공차 ±10% 전압 등급-AC 40V 전압 등급-DC 63V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 140°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2824 (7260 Metric) 크기 / 치수 0.283" L x 0.240" W (7.20mm x 6.10mm) 높이-착석 (최대) 0.209" (5.30mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
제조업체 WIMA 시리즈 - 커패시턴스 0.047µF 공차 ±10% 전압 등급-AC 160V 전압 등급-DC 250V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 140°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2824 (7260 Metric) 크기 / 치수 0.283" L x 0.240" W (7.20mm x 6.10mm) 높이-착석 (최대) 0.209" (5.30mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
제조업체 WIMA 시리즈 - 커패시턴스 10000pF 공차 ±20% 전압 등급-AC 200V 전압 등급-DC 630V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 140°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 5040 (127102 Metric) 크기 / 치수 0.500" L x 0.402" W (12.70mm x 10.20mm) 높이-착석 (최대) 0.248" (6.30mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
제조업체 WIMA 시리즈 - 커패시턴스 0.68µF 공차 ±20% 전압 등급-AC 40V 전압 등급-DC 63V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 140°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2824 (7260 Metric) 크기 / 치수 0.283" L x 0.240" W (7.20mm x 6.10mm) 높이-착석 (최대) 0.209" (5.30mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
제조업체 WIMA 시리즈 - 커패시턴스 0.047µF 공차 ±10% 전압 등급-AC 200V 전압 등급-DC 630V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 140°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 5040 (127102 Metric) 크기 / 치수 0.500" L x 0.402" W (12.70mm x 10.20mm) 높이-착석 (최대) 0.248" (6.30mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
제조업체 WIMA 시리즈 - 커패시턴스 0.47µF 공차 ±10% 전압 등급-AC 40V 전압 등급-DC 63V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 140°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2220 (5750 Metric) 크기 / 치수 0.224" L x 0.201" W (5.70mm x 5.10mm) 높이-착석 (최대) 0.189" (4.80mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
제조업체 WIMA 시리즈 - 커패시턴스 0.47µF 공차 ±20% 전압 등급-AC 63V 전압 등급-DC 100V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 140°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2824 (7260 Metric) 크기 / 치수 0.283" L x 0.240" W (7.20mm x 6.10mm) 높이-착석 (최대) 0.209" (5.30mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
제조업체 WIMA 시리즈 - 커패시턴스 0.47µF 공차 ±20% 전압 등급-AC 40V 전압 등급-DC 63V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 140°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2824 (7260 Metric) 크기 / 치수 0.283" L x 0.240" W (7.20mm x 6.10mm) 높이-착석 (최대) 0.209" (5.30mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
제조업체 WIMA 시리즈 - 커패시턴스 0.33µF 공차 ±20% 전압 등급-AC 40V 전압 등급-DC 63V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 140°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2220 (5750 Metric) 크기 / 치수 0.224" L x 0.201" W (5.70mm x 5.10mm) 높이-착석 (최대) 0.189" (4.80mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
제조업체 WIMA 시리즈 - 커패시턴스 0.22µF 공차 ±20% 전압 등급-AC 63V 전압 등급-DC 100V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 140°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2220 (5750 Metric) 크기 / 치수 0.224" L x 0.201" W (5.70mm x 5.10mm) 높이-착석 (최대) 0.189" (4.80mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
