SPC5534MVZ80 데이터 시트
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC55xx Qorivva 코어 프로세서 e200z6 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 220 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.35V ~ 1.65V 데이터 변환기 A/D 40x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 324-BBGA 공급자 장치 패키지 324-PBGA (23x23) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC55xx Qorivva 코어 프로세서 e200z6 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 192 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.35V ~ 1.65V 데이터 변환기 A/D 34x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 208-BGA 공급자 장치 패키지 208-MAPBGA (17x17) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC55xx Qorivva 코어 프로세서 e200z6 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 192 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.35V ~ 1.65V 데이터 변환기 A/D 34x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 208-BGA 공급자 장치 패키지 208-MAPBGA (17x17) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC55xx Qorivva 코어 프로세서 e200z6 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 192 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.35V ~ 1.65V 데이터 변환기 A/D 40x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 324-BBGA 공급자 장치 패키지 324-PBGA (23x23) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC55xx Qorivva 코어 프로세서 e200z6 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 192 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.35V ~ 1.65V 데이터 변환기 A/D 34x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 208-BGA 공급자 장치 패키지 208-MAPBGA (17x17) |
