SPC5748GK1MMN6 데이터 시트
|
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC57xx 코어 프로세서 e200z2, e200z4, e200z4 코어 크기 32-Bit Tri-Core 속도 80MHz/160MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기 DMA, LVD, POR, WDT I / O 수 246 프로그램 메모리 크기 6MB (6M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 768K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 324-LBGA 공급자 장치 패키지 324-MAPBGA (19x19) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC57xx 코어 프로세서 e200z2, e200z4, e200z4 코어 크기 32-Bit Tri-Core 속도 80MHz/160MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기 DMA, LVD, POR, WDT I / O 수 246 프로그램 메모리 크기 6MB (6M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 768K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 324-LBGA 공급자 장치 패키지 324-MAPBGA (19x19) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC57xx 코어 프로세서 e200z2, e200z4, e200z4 코어 크기 32-Bit Tri-Core 속도 80MHz/160MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기 DMA, LVD, POR, WDT I / O 수 178 프로그램 메모리 크기 6MB (6M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 768K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-MAPPBGA (17x17) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC57xx 코어 프로세서 e200z2, e200z4, e200z4 코어 크기 32-Bit Tri-Core 속도 80MHz/160MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기 DMA, LVD, POR, WDT I / O 수 129 프로그램 메모리 크기 6MB (6M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 768K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 176-LQFP (24x24) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC57xx 코어 프로세서 e200z2, e200z4, e200z4 코어 크기 32-Bit Tri-Core 속도 80MHz/160MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기 DMA, LVD, POR, WDT I / O 수 178 프로그램 메모리 크기 6MB (6M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 768K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-MAPPBGA (17x17) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC57xx 코어 프로세서 e200z2, e200z4, e200z4 코어 크기 32-Bit Tri-Core 속도 80MHz/160MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기 DMA, LVD, POR, WDT I / O 수 178 프로그램 메모리 크기 6MB (6M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 768K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-MAPPBGA (17x17) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC57xx 코어 프로세서 e200z2, e200z4, e200z4 코어 크기 32-Bit Tri-Core 속도 80MHz/160MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기 DMA, LVD, POR, WDT I / O 수 129 프로그램 메모리 크기 6MB (6M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 768K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 176-LQFP (24x24) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC57xx 코어 프로세서 e200z2, e200z4, e200z4 코어 크기 32-Bit Tri-Core 속도 80MHz/160MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기 DMA, LVD, POR, WDT I / O 수 178 프로그램 메모리 크기 6MB (6M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 768K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-MAPPBGA (17x17) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC57xx 코어 프로세서 e200z2, e200z4, e200z4 코어 크기 32-Bit Tri-Core 속도 80MHz/160MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기 DMA, LVD, POR, WDT I / O 수 129 프로그램 메모리 크기 6MB (6M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 768K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 176-LQFP (24x24) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC57xx 코어 프로세서 e200z2, e200z4, e200z4 코어 크기 32-Bit Tri-Core 속도 80MHz/160MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기 DMA, LVD, POR, WDT I / O 수 178 프로그램 메모리 크기 6MB (6M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 768K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-MAPPBGA (17x17) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC57xx 코어 프로세서 e200z2, e200z4, e200z4 코어 크기 32-Bit Tri-Core 속도 80MHz/160MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기 DMA, LVD, POR, WDT I / O 수 129 프로그램 메모리 크기 6MB (6M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 768K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 176-LQFP (24x24) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC57xx 코어 프로세서 e200z2, e200z4, e200z4 코어 크기 32-Bit Tri-Core 속도 80MHz/160MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기 DMA, LVD, POR, WDT I / O 수 178 프로그램 메모리 크기 6MB (6M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 768K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-MAPPBGA (17x17) |
