SPM6550T-2R2M 데이터 시트
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제조업체 TDK 시리즈 SPM 유형 Wirewound 재료-코어 Metal 인덕턴스 2.2µH 공차 ±20% 현재 등급 13.4A 전류-포화 7.9A 방패 Shielded DC 저항 (DCR) 10.7 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 125°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2-SMD, J-Lead 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.280" L x 0.256" W (7.10mm x 6.50mm) 높이-착석 (최대) 0.203" (5.15mm) |
제조업체 TDK 시리즈 SPM 유형 Wirewound 재료-코어 Metal 인덕턴스 680nH 공차 ±20% 현재 등급 18.1A 전류-포화 16.6A 방패 Shielded DC 저항 (DCR) 3.6 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 125°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2-SMD, J-Lead 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.280" L x 0.256" W (7.10mm x 6.50mm) 높이-착석 (최대) 0.203" (5.15mm) |
제조업체 TDK 시리즈 SPM 유형 Wirewound 재료-코어 Metal 인덕턴스 470nH 공차 ±20% 현재 등급 20.1A 전류-포화 20.5A 방패 Shielded DC 저항 (DCR) 2.9 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 125°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2-SMD, J-Lead 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.280" L x 0.256" W (7.10mm x 6.50mm) 높이-착석 (최대) 0.203" (5.15mm) |
제조업체 TDK 시리즈 SPM 유형 Wirewound 재료-코어 Metal 인덕턴스 4.7µH 공차 ±20% 현재 등급 7A 전류-포화 7.6A 방패 Shielded DC 저항 (DCR) 23.7 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 125°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2-SMD, J-Lead 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.280" L x 0.256" W (7.10mm x 6.50mm) 높이-착석 (최대) 0.203" (5.15mm) |
제조업체 TDK 시리즈 SPM 유형 Wirewound 재료-코어 Metal 인덕턴스 1.09µH 공차 ±20% 현재 등급 14.1A 전류-포화 15.3A 방패 Shielded DC 저항 (DCR) 5.2 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 125°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2-SMD, J-Lead 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.280" L x 0.256" W (7.10mm x 6.50mm) 높이-착석 (최대) 0.203" (5.15mm) |
