SQS24B5101GSLF 데이터 시트
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제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 SQSxxB 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 5.1k 공차 ±2% 저항기 수 23 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 24 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 24-QSOP, 24-SSOP 크기 / 치수 0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm) 높이-착석 (최대) 0.069" (1.75mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 SQSxxB 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 5k 공차 ±2% 저항기 수 23 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 24 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 24-QSOP, 24-SSOP 크기 / 치수 0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm) 높이-착석 (최대) 0.069" (1.75mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 SQSxxB 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 4.7k 공차 ±2% 저항기 수 23 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 24 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 24-QSOP, 24-SSOP 크기 / 치수 0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm) 높이-착석 (최대) 0.069" (1.75mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 SQSxxB 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 10k 공차 ±2% 저항기 수 23 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 24 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 24-QSOP, 24-SSOP 크기 / 치수 0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm) 높이-착석 (최대) 0.069" (1.75mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 SQSxxB 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 4.7k 공차 ±2% 저항기 수 19 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 20 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 20-QSOP, 20-SSOP 크기 / 치수 0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm) 높이-착석 (최대) 0.069" (1.75mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 SQSxxB 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 1.5k 공차 ±2% 저항기 수 19 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 20 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 20-QSOP, 20-SSOP 크기 / 치수 0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm) 높이-착석 (최대) 0.069" (1.75mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 SQSxxB 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 10k 공차 ±2% 저항기 수 19 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 20 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 20-QSOP, 20-SSOP 크기 / 치수 0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm) 높이-착석 (최대) 0.069" (1.75mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 SQSxxB 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 1k 공차 ±2% 저항기 수 19 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 20 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 20-QSOP, 20-SSOP 크기 / 치수 0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm) 높이-착석 (최대) 0.069" (1.75mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 SQSxxB 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 4.7k 공차 ±2% 저항기 수 15 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 16-QSOP, 16-SSOP 크기 / 치수 0.193" L x 0.154" W (4.89mm x 3.90mm) 높이-착석 (최대) 0.069" (1.75mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 SQSxxB 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 220 공차 ±2% 저항기 수 15 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 16-QSOP, 16-SSOP 크기 / 치수 0.193" L x 0.154" W (4.89mm x 3.90mm) 높이-착석 (최대) 0.069" (1.75mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 SQSxxB 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 2k 공차 ±2% 저항기 수 15 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 16-QSOP, 16-SSOP 크기 / 치수 0.193" L x 0.154" W (4.89mm x 3.90mm) 높이-착석 (최대) 0.069" (1.75mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 SQSxxB 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 10k 공차 ±2% 저항기 수 15 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 16-QSOP, 16-SSOP 크기 / 치수 0.193" L x 0.154" W (4.89mm x 3.90mm) 높이-착석 (최대) 0.069" (1.75mm) |
