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ST72F264G1B5 데이터 시트

ST72F264G1B5 데이터 시트
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STMicroelectronics
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···
ST72F264G1B5

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

ST7

코어 프로세서

ST7

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-10°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

32-SDIP (0.400", 10.16mm)

공급자 장치 패키지

-

ST72F262G1B5

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

ST7

코어 프로세서

ST7

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-10°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

32-SDIP (0.400", 10.16mm)

공급자 장치 패키지

-

ST72F264G2B5

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

ST7

코어 프로세서

ST7

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-10°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

32-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

-

ST72F264G2M6/TR

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

ST7

코어 프로세서

ST7

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

-

ST72F264G2H6

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

ST7

코어 프로세서

ST7

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

36-LFBGA

공급자 장치 패키지

-

ST72F262G2M6TR

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

ST7

코어 프로세서

ST7

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

-

ST72F262G2B6

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

ST7

코어 프로세서

ST7

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

32-SDIP (0.400", 10.16mm)

공급자 장치 패키지

-

ST72F262G2B5

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

ST7

코어 프로세서

ST7

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-10°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

32-SDIP (0.400", 10.16mm)

공급자 장치 패키지

-

ST72F262G1B6

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

ST7

코어 프로세서

ST7

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

32-SDIP (0.400", 10.16mm)

공급자 장치 패키지

-

ST72F260G1M6/TR

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

ST7

코어 프로세서

ST7

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

-

ST72F260G1B5

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

ST7

코어 프로세서

ST7

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-10°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

32-SDIP (0.400", 10.16mm)

공급자 장치 패키지

-

ST72F264G2B6

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

ST7

코어 프로세서

ST7

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

32-SDIP (0.400", 10.16mm)

공급자 장치 패키지

-