TCFGA1E475M8R 데이터 시트
|
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 4.7µF 공차 ±20% 전압-정격 25V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.071" (1.80mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 A 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 6.8µF 공차 ±20% 전압-정격 16V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.071" (1.80mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 A 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 2.2µF 공차 ±20% 전압-정격 16V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.071" (1.80mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 A 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 4.7µF 공차 ±20% 전압-정격 10V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.071" (1.80mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 A 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 6.8µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.071" (1.80mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 A 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 47µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.071" (1.80mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 A 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 15µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.071" (1.80mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 A 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 10µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.071" (1.80mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 A 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 1µF 공차 ±20% 전압-정격 20V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.071" (1.80mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 A 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 4.7µF 공차 ±20% 전압-정격 16V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.071" (1.80mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 A 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 3.3µF 공차 ±20% 전압-정격 16V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.071" (1.80mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 A 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 10µF 공차 ±20% 전압-정격 16V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.071" (1.80mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 A 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
