TCFGB1C156M8R 데이터 시트
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제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 15µF 공차 ±20% 전압-정격 16V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1411 (3528 Metric) 크기 / 치수 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) 높이-착석 (최대) 0.083" (2.10mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 B 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 10µF 공차 ±20% 전압-정격 16V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1411 (3528 Metric) 크기 / 치수 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) 높이-착석 (최대) 0.083" (2.10mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 B 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 47µF 공차 ±20% 전압-정격 10V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1411 (3528 Metric) 크기 / 치수 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) 높이-착석 (최대) 0.083" (2.10mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 B 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 33µF 공차 ±20% 전압-정격 10V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1411 (3528 Metric) 크기 / 치수 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) 높이-착석 (최대) 0.083" (2.10mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 B 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 22µF 공차 ±20% 전압-정격 10V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1411 (3528 Metric) 크기 / 치수 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) 높이-착석 (최대) 0.083" (2.10mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 B 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 100µF 공차 ±20% 전압-정격 10V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1411 (3528 Metric) 크기 / 치수 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) 높이-착석 (최대) 0.083" (2.10mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 B 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 10µF 공차 ±20% 전압-정격 10V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1411 (3528 Metric) 크기 / 치수 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) 높이-착석 (최대) 0.083" (2.10mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 B 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 47µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1411 (3528 Metric) 크기 / 치수 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) 높이-착석 (최대) 0.083" (2.10mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 B 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 220µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1411 (3528 Metric) 크기 / 치수 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) 높이-착석 (최대) 0.083" (2.10mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 B 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 22µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1411 (3528 Metric) 크기 / 치수 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) 높이-착석 (최대) 0.083" (2.10mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 B 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 100µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1411 (3528 Metric) 크기 / 치수 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) 높이-착석 (최대) 0.083" (2.10mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 B 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 100µF 공차 ±20% 전압-정격 4V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1411 (3528 Metric) 크기 / 치수 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) 높이-착석 (최대) 0.083" (2.10mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 B 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
