UVP0J332MHD 데이터 시트
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제조업체 Nichicon 시리즈 UVP 커패시턴스 3300µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 85°C 작동 온도 -40°C ~ 85°C 편광 Bi-Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 1.57A @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 1.8055A @ 10kHz 임피던스 - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 크기 / 치수 0.630" Dia (16.00mm) 높이-착석 (최대) 1.063" (27.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 UVP 커패시턴스 2200µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 85°C 작동 온도 -40°C ~ 85°C 편광 Bi-Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 1.16A @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 1.334A @ 10kHz 임피던스 - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 크기 / 치수 0.492" Dia (12.50mm) 높이-착석 (최대) 1.063" (27.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 UVP 커패시턴스 330µF 공차 ±20% 전압-정격 35V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 85°C 작동 온도 -40°C ~ 85°C 편광 Bi-Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 505mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 757.5mA @ 10kHz 임피던스 - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 크기 / 치수 0.492" Dia (12.50mm) 높이-착석 (최대) 0.866" (22.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 UVP 커패시턴스 330µF 공차 ±20% 전압-정격 25V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 85°C 작동 온도 -40°C ~ 85°C 편광 Bi-Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 450mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 675mA @ 10kHz 임피던스 - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 크기 / 치수 0.492" Dia (12.50mm) 높이-착석 (최대) 0.866" (22.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 UVP 커패시턴스 330µF 공차 ±20% 전압-정격 16V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 85°C 작동 온도 -40°C ~ 85°C 편광 Bi-Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 375mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 562.5mA @ 10kHz 임피던스 - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 크기 / 치수 0.394" Dia (10.00mm) 높이-착석 (최대) 0.689" (17.50mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 UVP 커패시턴스 330µF 공차 ±20% 전압-정격 10V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 85°C 작동 온도 -40°C ~ 85°C 편광 Bi-Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 345mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 - 임피던스 - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 크기 / 치수 0.394" Dia (10.00mm) 높이-착석 (최대) 0.689" (17.50mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 UVP 커패시턴스 330µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 85°C 작동 온도 -40°C ~ 85°C 편광 Bi-Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 265mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 397.5mA @ 10kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.512" (13.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 UVP 커패시턴스 10µF 공차 ±20% 전압-정격 100V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 85°C 작동 온도 -40°C ~ 85°C 편광 Bi-Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 71mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 142mA @ 10kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.512" (13.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 UVP 커패시턴스 47µF 공차 ±20% 전압-정격 35V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 85°C 작동 온도 -40°C ~ 85°C 편광 Bi-Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 120mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 240mA @ 10kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.512" (13.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 UVP 커패시턴스 22µF 공차 ±20% 전압-정격 63V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 85°C 작동 온도 -40°C ~ 85°C 편광 Bi-Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 95mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 190mA @ 10kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.512" (13.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 UVP 커패시턴스 33µF 공차 ±20% 전압-정격 50V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 85°C 작동 온도 -40°C ~ 85°C 편광 Bi-Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 105mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 210mA @ 10kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.512" (13.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 UVP 커패시턴스 100µF 공차 ±20% 전압-정격 25V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 85°C 작동 온도 -40°C ~ 85°C 편광 Bi-Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 160mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 240mA @ 10kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.512" (13.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
