VLS201612HBX-100M-1 데이터 시트
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제조업체 TDK 시리즈 VLS-HBX-1 유형 Wirewound 재료-코어 Metal 인덕턴스 10µH 공차 ±20% 현재 등급 760mA 전류-포화 670mA 방패 Shielded DC 저항 (DCR) 756 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 105°C 인덕턴스 주파수-테스트 1MHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0806 (2016 Metric) 공급자 장치 패키지 0806 (2016 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.047" (1.20mm) |
제조업체 TDK 시리즈 VLS-HBX-1 유형 Wirewound 재료-코어 Metal 인덕턴스 470nH 공차 ±20% 현재 등급 3.2A 전류-포화 3.78A 방패 Shielded DC 저항 (DCR) 42 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 105°C 인덕턴스 주파수-테스트 1MHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0806 (2016 Metric) 공급자 장치 패키지 0806 (2016 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.047" (1.20mm) |
제조업체 TDK 시리즈 VLS-HBX-1 유형 Wirewound 재료-코어 Metal 인덕턴스 680nH 공차 ±20% 현재 등급 2.77A 전류-포화 3.02A 방패 Shielded DC 저항 (DCR) 54 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 105°C 인덕턴스 주파수-테스트 1MHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0806 (2016 Metric) 공급자 장치 패키지 0806 (2016 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.047" (1.20mm) |
제조업체 TDK 시리즈 VLS-HBX-1 유형 Wirewound 재료-코어 Metal 인덕턴스 330nH 공차 ±20% 현재 등급 4.34A 전류-포화 3.87A 방패 Shielded DC 저항 (DCR) 35 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 105°C 인덕턴스 주파수-테스트 1MHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0806 (2016 Metric) 공급자 장치 패키지 0806 (2016 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.047" (1.20mm) |
제조업체 TDK 시리즈 VLS-HBX-1 유형 Wirewound 재료-코어 Metal 인덕턴스 240nH 공차 ±20% 현재 등급 5.65A 전류-포화 4.25A 방패 Shielded DC 저항 (DCR) 29 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 105°C 인덕턴스 주파수-테스트 1MHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0806 (2016 Metric) 공급자 장치 패키지 0806 (2016 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.047" (1.20mm) |
제조업체 TDK 시리즈 VLS-HBX-1 유형 Wirewound 재료-코어 Metal 인덕턴스 3.3µH 공차 ±20% 현재 등급 1.38A 전류-포화 1.33A 방패 Shielded DC 저항 (DCR) 209 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 105°C 인덕턴스 주파수-테스트 1MHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0806 (2016 Metric) 공급자 장치 패키지 0806 (2016 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.047" (1.20mm) |
제조업체 TDK 시리즈 VLS-HBX-1 유형 Wirewound 재료-코어 Metal 인덕턴스 1.5µH 공차 ±20% 현재 등급 2.16A 전류-포화 1.89A 방패 Shielded DC 저항 (DCR) 109 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 105°C 인덕턴스 주파수-테스트 1MHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0806 (2016 Metric) 공급자 장치 패키지 0806 (2016 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.047" (1.20mm) |
제조업체 TDK 시리즈 VLS-HBX-1 유형 Wirewound 재료-코어 Metal 인덕턴스 1µH 공차 ±20% 현재 등급 2.7A 전류-포화 2.42A 방패 Shielded DC 저항 (DCR) 72 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 105°C 인덕턴스 주파수-테스트 1MHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0806 (2016 Metric) 공급자 장치 패키지 0806 (2016 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.047" (1.20mm) |
제조업체 TDK 시리즈 VLS-HBX-1 유형 Wirewound 재료-코어 Metal 인덕턴스 4.7µH 공차 ±20% 현재 등급 1.2A 전류-포화 1.1A 방패 Shielded DC 저항 (DCR) 312 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 105°C 인덕턴스 주파수-테스트 1MHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0806 (2016 Metric) 공급자 장치 패키지 0806 (2016 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.047" (1.20mm) |
제조업체 TDK 시리즈 VLS-HBX-1 유형 Wirewound 재료-코어 Metal 인덕턴스 6.8µH 공차 ±20% 현재 등급 910mA 전류-포화 870mA 방패 Shielded DC 저항 (DCR) 468 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 105°C 인덕턴스 주파수-테스트 1MHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0806 (2016 Metric) 공급자 장치 패키지 0806 (2016 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.047" (1.20mm) |
제조업체 TDK 시리즈 VLS-HBX-1 유형 Wirewound 재료-코어 Metal 인덕턴스 2.2µH 공차 ±20% 현재 등급 1.85A 전류-포화 1.67A 방패 Shielded DC 저항 (DCR) 137 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 105°C 인덕턴스 주파수-테스트 1MHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0806 (2016 Metric) 공급자 장치 패키지 0806 (2016 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.047" (1.20mm) |
