W25Q256JVEIM 데이터 시트
|
제조업체 Winbond Electronics 시리즈 SpiFlash® 메모리 유형 Non-Volatile 메모리 포맷 FLASH 기술 FLASH - NOR 메모리 크기 256Mb (32M x 8) 메모리 인터페이스 SPI - Quad I/O 시계 주파수 133MHz 쓰기주기 시간-단어, 페이지 3ms 접근 시간 - 전압-공급 2.7V ~ 3.6V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-WDFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 8-WSON (8x6) |
제조업체 Winbond Electronics 시리즈 SpiFlash® 메모리 유형 Non-Volatile 메모리 포맷 FLASH 기술 FLASH - NOR 메모리 크기 256Mb (32M x 8) 메모리 인터페이스 SPI - Quad I/O 시계 주파수 133MHz 쓰기주기 시간-단어, 페이지 3ms 접근 시간 - 전압-공급 2.7V ~ 3.6V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOIC |
제조업체 Winbond Electronics 시리즈 SpiFlash® 메모리 유형 Non-Volatile 메모리 포맷 FLASH 기술 FLASH - NOR 메모리 크기 256Mb (32M x 8) 메모리 인터페이스 SPI - Quad I/O 시계 주파수 133MHz 쓰기주기 시간-단어, 페이지 3ms 접근 시간 - 전압-공급 2.7V ~ 3.6V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 24-TBGA 공급자 장치 패키지 24-TFBGA (6x8) |
제조업체 Winbond Electronics 시리즈 SpiFlash® 메모리 유형 Non-Volatile 메모리 포맷 FLASH 기술 FLASH - NOR 메모리 크기 256Mb (32M x 8) 메모리 인터페이스 SPI - Quad I/O 시계 주파수 133MHz 쓰기주기 시간-단어, 페이지 3ms 접근 시간 - 전압-공급 2.7V ~ 3.6V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 24-TBGA 공급자 장치 패키지 24-TFBGA (6x8) |
제조업체 Winbond Electronics 시리즈 SpiFlash® 메모리 유형 Non-Volatile 메모리 포맷 FLASH 기술 FLASH - NOR 메모리 크기 256Mb (32M x 8) 메모리 인터페이스 SPI - Quad I/O 시계 주파수 133MHz 쓰기주기 시간-단어, 페이지 3ms 접근 시간 - 전압-공급 2.7V ~ 3.6V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 24-TBGA 공급자 장치 패키지 24-TFBGA (6x8) |
제조업체 Winbond Electronics 시리즈 SpiFlash® 메모리 유형 Non-Volatile 메모리 포맷 FLASH 기술 FLASH - NOR 메모리 크기 256Mb (32M x 8) 메모리 인터페이스 SPI - Quad I/O 시계 주파수 133MHz 쓰기주기 시간-단어, 페이지 3ms 접근 시간 - 전압-공급 2.7V ~ 3.6V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 24-TBGA 공급자 장치 패키지 24-TFBGA (6x8) |
제조업체 Winbond Electronics 시리즈 SpiFlash® 메모리 유형 Non-Volatile 메모리 포맷 FLASH 기술 FLASH - NOR 메모리 크기 256Mb (32M x 8) 메모리 인터페이스 SPI - Quad I/O 시계 주파수 133MHz 쓰기주기 시간-단어, 페이지 3ms 접근 시간 - 전압-공급 2.7V ~ 3.6V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 24-TBGA 공급자 장치 패키지 24-TFBGA (6x8) |
제조업체 Winbond Electronics 시리즈 SpiFlash® 메모리 유형 Non-Volatile 메모리 포맷 FLASH 기술 FLASH - NOR 메모리 크기 256Mb (32M x 8) 메모리 인터페이스 SPI - Quad I/O 시계 주파수 133MHz 쓰기주기 시간-단어, 페이지 3ms 접근 시간 - 전압-공급 2.7V ~ 3.6V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 24-TBGA 공급자 장치 패키지 24-TFBGA (6x8) |
제조업체 Winbond Electronics 시리즈 SpiFlash® 메모리 유형 Non-Volatile 메모리 포맷 FLASH 기술 FLASH - NOR 메모리 크기 256Mb (32M x 8) 메모리 인터페이스 SPI - Quad I/O 시계 주파수 133MHz 쓰기주기 시간-단어, 페이지 3ms 접근 시간 - 전압-공급 2.7V ~ 3.6V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 24-TBGA 공급자 장치 패키지 24-TFBGA (6x8) |
제조업체 Winbond Electronics 시리즈 SpiFlash® 메모리 유형 Non-Volatile 메모리 포맷 FLASH 기술 FLASH - NOR 메모리 크기 256Mb (32M x 8) 메모리 인터페이스 SPI - Quad I/O 시계 주파수 133MHz 쓰기주기 시간-단어, 페이지 3ms 접근 시간 - 전압-공급 2.7V ~ 3.6V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 24-TBGA 공급자 장치 패키지 24-TFBGA (6x8) |
제조업체 Winbond Electronics 시리즈 SpiFlash® 메모리 유형 Non-Volatile 메모리 포맷 FLASH 기술 FLASH - NOR 메모리 크기 256Mb (32M x 8) 메모리 인터페이스 SPI - Quad I/O 시계 주파수 133MHz 쓰기주기 시간-단어, 페이지 3ms 접근 시간 - 전압-공급 2.7V ~ 3.6V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOIC |
제조업체 Winbond Electronics 시리즈 SpiFlash® 메모리 유형 Non-Volatile 메모리 포맷 FLASH 기술 FLASH - NOR 메모리 크기 256Mb (32M x 8) 메모리 인터페이스 SPI - Quad I/O 시계 주파수 133MHz 쓰기주기 시간-단어, 페이지 3ms 접근 시간 - 전압-공급 2.7V ~ 3.6V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOIC |
