YFF15SC1E471MT000N 데이터 시트
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제조업체 TDK 시리즈 YFF-SC 커패시턴스 470pF 공차 ±20% 전압-정격 25V 현재 1A DC 저항 (DCR) (최대) 300 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 30dB @ 600MHz ~ 4GHz 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) 높이 (최대) 0.014" (0.35mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-SC 커패시턴스 2200pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 현재 1A DC 저항 (DCR) (최대) 300 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 30dB @ 90MHz ~ 3GHz 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대) 0.028" (0.70mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-SC 커패시턴스 10000pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 현재 1A DC 저항 (DCR) (최대) 80 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 30dB @ 20MHz ~ 3GHz 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대) 0.028" (0.70mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-SC 커패시턴스 0.022µF 공차 ±20% 전압-정격 16V 현재 1A DC 저항 (DCR) (최대) 50 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 30dB @ 10MHz ~ 4GHz 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) 높이 (최대) 0.014" (0.35mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-SC 커패시턴스 4700pF 공차 ±20% 전압-정격 25V 현재 1A DC 저항 (DCR) (최대) 300 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 30dB @ 50MHz ~ 4GHz 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) 높이 (최대) 0.014" (0.35mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-SC 커패시턴스 100pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 현재 1A DC 저항 (DCR) (최대) 300 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 30dB @ 1.5GHz ~ 6GHz 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대) 0.028" (0.70mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-SC 커패시턴스 220pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 현재 1A DC 저항 (DCR) (최대) 300 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 30dB @ 800MHz ~ 6GHz 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) 높이 (최대) 0.014" (0.35mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-SC 커패시턴스 22pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 현재 1A DC 저항 (DCR) (최대) 300 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 30dB @ 4GHz ~ 6GHz 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) 높이 (최대) 0.014" (0.35mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-SC 커패시턴스 22pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 현재 1A DC 저항 (DCR) (최대) 300 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 30dB @ 4GHz ~ 6GHz 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대) 0.028" (0.70mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-SC 커패시턴스 47pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 현재 1A DC 저항 (DCR) (최대) 300 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 30dB @ 2GHz ~ 6GHz 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대) 0.028" (0.70mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-SC 커패시턴스 1000pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 현재 1A DC 저항 (DCR) (최대) 300 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 30dB @ 200MHz ~ 3GHz 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대) 0.028" (0.70mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-SC 커패시턴스 4700pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 현재 1A DC 저항 (DCR) (최대) 300 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 30dB @ 40MHz ~ 3GHz 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대) 0.028" (0.70mm) 스레드 크기 - |
