YFF18AC1H103MT0Y0N 데이터 시트
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제조업체 TDK 시리즈 YFF-AC 커패시턴스 10000pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 현재 1A DC 저항 (DCR) (최대) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 30dB @ 20MHz ~ 3GHz 온도 계수 - 평점 AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대) 0.028" (0.70mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-AC 커패시턴스 2200pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 현재 1A DC 저항 (DCR) (최대) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 30dB @ 90MHz ~ 3GHz 온도 계수 - 평점 AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대) 0.028" (0.70mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-AC 커패시턴스 220pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 현재 1A DC 저항 (DCR) (최대) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 30dB @ 800MHz ~ 6GHz 온도 계수 - 평점 AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대) 0.028" (0.70mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-AC 커패시턴스 100pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 현재 1A DC 저항 (DCR) (최대) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 30dB @ 1.5GHz ~ 6GHz 온도 계수 - 평점 AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대) 0.028" (0.70mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-AC 커패시턴스 22pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 현재 1A DC 저항 (DCR) (최대) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 30dB @ 4GHz ~ 6GHz 온도 계수 - 평점 AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대) 0.028" (0.70mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-AC 커패시턴스 100pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 현재 1A DC 저항 (DCR) (최대) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 30dB @ 1GHz ~ 5GHz 온도 계수 - 평점 AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대) 0.039" (1.00mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-AC 커패시턴스 47pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 현재 1A DC 저항 (DCR) (최대) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 30dB @ 2GHz ~ 5GHz 온도 계수 - 평점 AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대) 0.039" (1.00mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-AC 커패시턴스 22pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 현재 1A DC 저항 (DCR) (최대) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 30dB @ 3GHz ~ 5GHz 온도 계수 - 평점 AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대) 0.039" (1.00mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-AC 커패시턴스 0.1µF 공차 ±20% 전압-정격 16V 현재 1A DC 저항 (DCR) (최대) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 30dB @ 2MHz ~ 4GHz 온도 계수 - 평점 AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대) 0.028" (0.70mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-AC 커패시턴스 220pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 현재 1A DC 저항 (DCR) (최대) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 30dB @ 700MHz ~ 5GHz 온도 계수 - 평점 AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대) 0.039" (1.00mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-AC 커패시턴스 470pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 현재 1A DC 저항 (DCR) (최대) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 30dB @ 400MHz ~ 5GHz 온도 계수 - 평점 AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대) 0.039" (1.00mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-AC 커패시턴스 4700pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 현재 400mA DC 저항 (DCR) (최대) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 30dB @ 40MHz ~ 2GHz 온도 계수 - 평점 AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대) 0.039" (1.00mm) 스레드 크기 - |
