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C2220C226M5R2C7289 KEMET	세라믹 커패시터 CAP CER 22UF 50V X7R SMD 제조업체: KEMET 시리즈: KPS SMD Comm X7R 커패시턴스: 22µF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 온도 계수: X7R 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: Low ESL (Stacked) 평점: - 응용 프로그램: Boardflex Sensitive 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: Stacked SMD, 2 J-Lead 크기 / 치수: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.217" (5.50mm) 리드 간격: - 리드 스타일: J-Lead	재고 있음8,332
C7563X7S1H226M230LE TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 22UF 50V X7S 3025 제조업체: TDK 시리즈: C 커패시턴스: 22µF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 온도 계수: X7S 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: Soft Termination 평점: - 응용 프로그램: Boardflex Sensitive 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: 3025 (7563 Metric) 크기 / 치수: 0.295" L x 0.248" W (7.50mm x 6.30mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.098" (2.50mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음116
KCM55TR72A106MH01K Murata	세라믹 커패시터 CAP CER 10UF 100V X7R SMD 제조업체: Murata 시리즈: KCM 커패시턴스: 10µF 공차: ±20% 전압-정격: 100V 온도 계수: X7R 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: - 평점: AEC-Q200 응용 프로그램: Automotive, Boardflex Sensitive 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: Stacked SMD, 2 J-Lead 크기 / 치수: 0.240" L x 0.209" W (6.10mm x 5.30mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.197" (5.00mm) 리드 간격: - 리드 스타일: J-Lead	재고 있음1,840
CKG57NX7T2J105M500JH TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 1UF 630V X7T SMD 제조업체: TDK 시리즈: MEGACAP, CKG 커패시턴스: 1µF 공차: ±20% 전압-정격: 630V 온도 계수: X7T 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: Low ESL (Stacked) 평점: - 응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: Stacked SMD, 2 J-Lead 크기 / 치수: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.217" (5.50mm) 리드 간격: - 리드 스타일: J-Lead	재고 있음269
KRM55WR71H226MH01K Murata	세라믹 커패시터 CAP CER 22UF 50V X7R SMD 제조업체: Murata 시리즈: KRM 커패시턴스: 22µF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 온도 계수: X7R 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: - 평점: - 응용 프로그램: General Purpose 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: Stacked SMD, 2 J-Lead 크기 / 치수: 0.240" L x 0.209" W (6.10mm x 5.30mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.264" (6.70mm) 리드 간격: - 리드 스타일: J-Lead	재고 있음5,444
KRM55WR71E476MH01K Murata	세라믹 커패시터 CAP CER 47UF 25V X7R SMD 제조업체: Murata 시리즈: KRM 커패시턴스: 47µF 공차: ±20% 전압-정격: 25V 온도 계수: X7R 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: - 평점: - 응용 프로그램: General Purpose 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: Stacked SMD, 2 J-Lead 크기 / 치수: 0.240" L x 0.209" W (6.10mm x 5.30mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.264" (6.70mm) 리드 간격: - 리드 스타일: J-Lead	재고 있음2,080
CGA9P3X7T2E225K250KE TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 2.2UF 250V X7T 2220 제조업체: TDK 시리즈: CGA 커패시턴스: 2.2µF 공차: ±10% 전압-정격: 250V 온도 계수: X7T 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: Soft Termination 평점: AEC-Q200 응용 프로그램: Automotive, Boardflex Sensitive 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: 2220 (5750 Metric) 크기 / 치수: 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.110" (2.80mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음245
C5750X7T2E225K250KE TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 2.2UF 250V X7T 2220 제조업체: TDK 시리즈: C 커패시턴스: 2.2µF 공차: ±10% 전압-정격: 250V 온도 계수: X7T 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: Soft Termination 평점: - 응용 프로그램: Boardflex Sensitive 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: 2220 (5750 Metric) 크기 / 치수: 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.110" (2.80mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음5,577
100B5R6BT500XT American Technical Ceramics	세라믹 커패시터 CAP CER 5.6PF 500V P90 1111 제조업체: American Technical Ceramics 시리즈: Porcelain Superchip® ATC 100B 커패시턴스: 5.6pF 공차: ±0.1pF 전압-정격: 500V 온도 계수: P90 작동 온도: -55°C ~ 175°C 특징: High Q, Low Loss, Low ESL 평점: - 응용 프로그램: RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: 1111 (2828 Metric) 크기 / 치수: 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.102" (2.59mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음218
CKG45KX7R2J104K290JH TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 0.1UF 630V X7R SMD 제조업체: TDK 시리즈: MEGACAP, CKG 커패시턴스: 0.1µF 공차: ±10% 전압-정격: 630V 온도 계수: X7R 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: Low ESL 평점: - 응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: Nonstandard SMD 크기 / 치수: 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.118" (3.00mm) 리드 간격: - 리드 스타일: L-Lead	재고 있음3,669
CKG57NX5R1H226M500JH TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 22UF 50V X5R SMD 제조업체: TDK 시리즈: MEGACAP, CKG 커패시턴스: 22µF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 온도 계수: X5R 작동 온도: -55°C ~ 85°C 특징: Low ESL (Stacked) 평점: - 응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: Stacked SMD, 2 J-Lead 크기 / 치수: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.217" (5.50mm) 리드 간격: - 리드 스타일: J-Lead	재고 있음197
CKG57NX7S1H226M500JH TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 22UF 50V X7S SMD 제조업체: TDK 시리즈: MEGACAP, CKG 커패시턴스: 22µF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 온도 계수: X7S 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: Low ESL (Stacked) 평점: - 응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: Stacked SMD, 2 J-Lead 크기 / 치수: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.217" (5.50mm) 리드 간격: - 리드 스타일: J-Lead	재고 있음2,366
C5750X7T2W105M250KE TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 1UF 450V X7T 2220 제조업체: TDK 시리즈: C 커패시턴스: 1µF 공차: ±20% 전압-정격: 450V 온도 계수: X7T 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: Soft Termination 평점: - 응용 프로그램: Boardflex Sensitive 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: 2220 (5750 Metric) 크기 / 치수: 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.110" (2.80mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음2,295
C2220C226K3RAC7800 KEMET	세라믹 커패시터 CAP CER 22UF 25V X7R 2220 제조업체: KEMET 시리즈: SMD Comm X7R 커패시턴스: 22µF 공차: ±10% 전압-정격: 25V 온도 계수: X7R 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: - 평점: - 응용 프로그램: General Purpose 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: 2220 (5750 Metric) 크기 / 치수: 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.100" (2.55mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음8,346
CKG57NX7R2E105M500JH TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 1UF 250V X7R SMD 제조업체: TDK 시리즈: MEGACAP, CKG 커패시턴스: 1µF 공차: ±20% 전압-정격: 250V 온도 계수: X7R 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: Low ESL (Stacked) 평점: - 응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: Stacked SMD, 2 J-Lead 크기 / 치수: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.217" (5.50mm) 리드 간격: - 리드 스타일: J-Lead	재고 있음2,400
C2225C225K5RACTU KEMET	세라믹 커패시터 CAP CER 2.2UF 50V X7R 2225 제조업체: KEMET 시리즈: SMD Comm X7R 커패시턴스: 2.2µF 공차: ±10% 전압-정격: 50V 온도 계수: X7R 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: - 평점: - 응용 프로그램: General Purpose 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: 2225 (5763 Metric) 크기 / 치수: 0.220" L x 0.252" W (5.60mm x 6.40mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.057" (1.45mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음230
CGA9P3X7T2E225K250KA TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 2.2UF 250V X7T 2220 제조업체: TDK 시리즈: CGA 커패시턴스: 2.2µF 공차: ±10% 전압-정격: 250V 온도 계수: X7T 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: - 평점: AEC-Q200 응용 프로그램: Automotive 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: 2220 (5750 Metric) 크기 / 치수: 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.110" (2.80mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음1,344
2220JA250472KXTB16 Knowles Syfer	세라믹 커패시터 CAP CER 4700PF 250VAC X7R 2220 제조업체: Knowles Syfer 시리즈: - 커패시턴스: 4700pF 공차: ±10% 전압-정격: 250V 온도 계수: X7R 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: - 평점: X1, Y2 응용 프로그램: Safety 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: 2220 (5750 Metric) 크기 / 치수: 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.165" (4.20mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음3,007
MD015C103KAB	세라믹 커패시터 CAP CER 10000PF 50V X7R 2-DIP 제조업체: AVX 시리즈: DIPGuard® MD 커패시턴스: 10000pF 공차: ±10% 전압-정격: 50V 온도 계수: X7R 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: - 평점: - 응용 프로그램: General Purpose 실패율: - 장착 유형: Through Hole 패키지 / 케이스: 2-DIP 크기 / 치수: 0.260" L x 0.100" W (6.60mm x 2.54mm) 높이-착석 (최대): 0.175" (4.45mm) 두께 (최대): - 리드 간격: 0.325" (8.25mm) 리드 스타일: -	재고 있음2,349
CGA9P4X7T2W105K250KE TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 1UF 450V X7T 2220 제조업체: TDK 시리즈: CGA 커패시턴스: 1µF 공차: ±10% 전압-정격: 450V 온도 계수: X7T 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: Soft Termination 평점: AEC-Q200 응용 프로그램: Automotive, Boardflex Sensitive 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: 2220 (5750 Metric) 크기 / 치수: 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.110" (2.80mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음179
CGA9Q1C0G2J104J280KC TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 0.1UF 630V C0G 2220 제조업체: TDK 시리즈: CGA 커패시턴스: 0.1µF 공차: ±5% 전압-정격: 630V 온도 계수: C0G, NP0 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: - 평점: AEC-Q200 응용 프로그램: Automotive 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: 2220 (5750 Metric) 크기 / 치수: 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.122" (3.10mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음122
KTJ101B106M55BFT00 United Chemi-Con	세라믹 커패시터 CAP CER 10UF 100V X7R SMD 제조업체: United Chemi-Con 시리즈: KTJ, NTJ 커패시턴스: 10µF 공차: ±20% 전압-정격: 100V 온도 계수: X7R 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: Low ESL (Stacked) 평점: - 응용 프로그램: Bypass, Decoupling 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: Stacked SMD, 2 J-Lead 크기 / 치수: 0.209" L x 0.236" W (5.30mm x 6.00mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.217" (5.50mm) 리드 간격: - 리드 스타일: J-Lead	재고 있음78
CGA9N2X7R2A475K230KA TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 4.7UF 100V X7R 2220 제조업체: TDK 시리즈: CGA 커패시턴스: 4.7µF 공차: ±10% 전압-정격: 100V 온도 계수: X7R 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: - 평점: AEC-Q200 응용 프로그램: Automotive 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: 2220 (5750 Metric) 크기 / 치수: 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.091" (2.30mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음837
CGA9N3X7S2A106K230KB TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 10UF 100V X7S 2220 제조업체: TDK 시리즈: CGA 커패시턴스: 10µF 공차: ±10% 전압-정격: 100V 온도 계수: X7S 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: - 평점: AEC-Q200 응용 프로그램: Automotive 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: 2220 (5750 Metric) 크기 / 치수: 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.091" (2.30mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음1,554
1825HC103KAT1A	세라믹 커패시터 CAP CER 10000PF 3KV X7R 1825 제조업체: AVX 시리즈: - 커패시턴스: 10000pF 공차: ±10% 전압-정격: 3000V (3kV) 온도 계수: X7R 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: High Voltage 평점: - 응용 프로그램: General Purpose 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: 1825 (4564 Metric) 크기 / 치수: 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.100" (2.54mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음4,399
1825GC223KAT1A	세라믹 커패시터 CAP CER 0.022UF 2KV X7R 1825 제조업체: AVX 시리즈: - 커패시턴스: 0.022µF 공차: ±10% 전압-정격: 2000V (2kV) 온도 계수: X7R 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: High Voltage 평점: - 응용 프로그램: General Purpose 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: 1825 (4564 Metric) 크기 / 치수: 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.100" (2.54mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음1,767
C1210C103F5GACTU KEMET	세라믹 커패시터 CAP CER 10000PF 50V C0G/NP0 1210 제조업체: KEMET 시리즈: SMD Comm C0G 커패시턴스: 10000pF 공차: ±1% 전압-정격: 50V 온도 계수: C0G, NP0 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: Low ESL 평점: - 응용 프로그램: General Purpose 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: 1210 (3225 Metric) 크기 / 치수: 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.047" (1.20mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음2,501
C5750X7R2A335K230KA TDK	세라믹 커패시터 CAP CER 3.3UF 100V X7R 2220 제조업체: TDK 시리즈: C 커패시턴스: 3.3µF 공차: ±10% 전압-정격: 100V 온도 계수: X7R 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: - 평점: - 응용 프로그램: General Purpose 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: 2220 (5750 Metric) 크기 / 치수: 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.098" (2.50mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음4,422
JMK325ABJ227MM-T Taiyo Yuden	세라믹 커패시터 CAP CER 220UF 6.3V X5R 1210 제조업체: Taiyo Yuden 시리즈: M 커패시턴스: 220µF 공차: ±20% 전압-정격: 6.3V 온도 계수: X5R 작동 온도: -55°C ~ 85°C 특징: - 평점: - 응용 프로그램: General Purpose 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: 1210 (3225 Metric) 크기 / 치수: 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.110" (2.80mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음1,338
GA355ER7GB473KW01L Murata	세라믹 커패시터 CAP CER 0.047UF 250VAC X7R 2220 제조업체: Murata 시리즈: GA3 커패시턴스: 0.047µF 공차: ±10% 전압-정격: 250V 온도 계수: X7R 작동 온도: -55°C ~ 125°C 특징: - 평점: X2 응용 프로그램: Safety 실패율: - 장착 유형: Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스: 2220 (5750 Metric) 크기 / 치수: 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대): - 두께 (최대): 0.098" (2.50mm) 리드 간격: - 리드 스타일: -	재고 있음3,334

C2220C226M5R2C7289

KEMET

세라믹 커패시터

CAP CER 22UF 50V X7R SMD

제조업체: KEMET
시리즈: KPS SMD Comm X7R
커패시턴스: 22µF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
온도 계수: X7R
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: Low ESL (Stacked)
평점: -
응용 프로그램: Boardflex Sensitive
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: Stacked SMD, 2 J-Lead
크기 / 치수: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.217" (5.50mm)
리드 간격: -
리드 스타일: J-Lead

재고 있음8,332

C7563X7S1H226M230LE

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 22UF 50V X7S 3025

제조업체: TDK
시리즈: C
커패시턴스: 22µF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
온도 계수: X7S
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: Soft Termination
평점: -
응용 프로그램: Boardflex Sensitive
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: 3025 (7563 Metric)
크기 / 치수: 0.295" L x 0.248" W (7.50mm x 6.30mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.098" (2.50mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음116

KCM55TR72A106MH01K

Murata

세라믹 커패시터

CAP CER 10UF 100V X7R SMD

제조업체: Murata
시리즈: KCM
커패시턴스: 10µF
공차: ±20%
전압-정격: 100V
온도 계수: X7R
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: -
평점: AEC-Q200
응용 프로그램: Automotive, Boardflex Sensitive
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: Stacked SMD, 2 J-Lead
크기 / 치수: 0.240" L x 0.209" W (6.10mm x 5.30mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.197" (5.00mm)
리드 간격: -
리드 스타일: J-Lead

재고 있음1,840

CKG57NX7T2J105M500JH

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 1UF 630V X7T SMD

제조업체: TDK
시리즈: MEGACAP, CKG
커패시턴스: 1µF
공차: ±20%
전압-정격: 630V
온도 계수: X7T
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: Low ESL (Stacked)
평점: -
응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: Stacked SMD, 2 J-Lead
크기 / 치수: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.217" (5.50mm)
리드 간격: -
리드 스타일: J-Lead

재고 있음269

KRM55WR71H226MH01K

Murata

세라믹 커패시터

CAP CER 22UF 50V X7R SMD

제조업체: Murata
시리즈: KRM
커패시턴스: 22µF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
온도 계수: X7R
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: -
평점: -
응용 프로그램: General Purpose
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: Stacked SMD, 2 J-Lead
크기 / 치수: 0.240" L x 0.209" W (6.10mm x 5.30mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.264" (6.70mm)
리드 간격: -
리드 스타일: J-Lead

재고 있음5,444

KRM55WR71E476MH01K

Murata

세라믹 커패시터

CAP CER 47UF 25V X7R SMD

제조업체: Murata
시리즈: KRM
커패시턴스: 47µF
공차: ±20%
전압-정격: 25V
온도 계수: X7R
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: -
평점: -
응용 프로그램: General Purpose
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: Stacked SMD, 2 J-Lead
크기 / 치수: 0.240" L x 0.209" W (6.10mm x 5.30mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.264" (6.70mm)
리드 간격: -
리드 스타일: J-Lead

재고 있음2,080

CGA9P3X7T2E225K250KE

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 2.2UF 250V X7T 2220

제조업체: TDK
시리즈: CGA
커패시턴스: 2.2µF
공차: ±10%
전압-정격: 250V
온도 계수: X7T
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: Soft Termination
평점: AEC-Q200
응용 프로그램: Automotive, Boardflex Sensitive
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: 2220 (5750 Metric)
크기 / 치수: 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.110" (2.80mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음245

C5750X7T2E225K250KE

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 2.2UF 250V X7T 2220

제조업체: TDK
시리즈: C
커패시턴스: 2.2µF
공차: ±10%
전압-정격: 250V
온도 계수: X7T
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: Soft Termination
평점: -
응용 프로그램: Boardflex Sensitive
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: 2220 (5750 Metric)
크기 / 치수: 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.110" (2.80mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음5,577

100B5R6BT500XT

American Technical Ceramics

세라믹 커패시터

CAP CER 5.6PF 500V P90 1111

제조업체: American Technical Ceramics
시리즈: Porcelain Superchip® ATC 100B
커패시턴스: 5.6pF
공차: ±0.1pF
전압-정격: 500V
온도 계수: P90
작동 온도: -55°C ~ 175°C
특징: High Q, Low Loss, Low ESL
평점: -
응용 프로그램: RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: 1111 (2828 Metric)
크기 / 치수: 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.102" (2.59mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음218

CKG45KX7R2J104K290JH

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 0.1UF 630V X7R SMD

제조업체: TDK
시리즈: MEGACAP, CKG
커패시턴스: 0.1µF
공차: ±10%
전압-정격: 630V
온도 계수: X7R
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: Low ESL
평점: -
응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: Nonstandard SMD
크기 / 치수: 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.118" (3.00mm)
리드 간격: -
리드 스타일: L-Lead

재고 있음3,669

CKG57NX5R1H226M500JH

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 22UF 50V X5R SMD

제조업체: TDK
시리즈: MEGACAP, CKG
커패시턴스: 22µF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
온도 계수: X5R
작동 온도: -55°C ~ 85°C
특징: Low ESL (Stacked)
평점: -
응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: Stacked SMD, 2 J-Lead
크기 / 치수: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.217" (5.50mm)
리드 간격: -
리드 스타일: J-Lead

재고 있음197

CKG57NX7S1H226M500JH

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 22UF 50V X7S SMD

제조업체: TDK
시리즈: MEGACAP, CKG
커패시턴스: 22µF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
온도 계수: X7S
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: Low ESL (Stacked)
평점: -
응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: Stacked SMD, 2 J-Lead
크기 / 치수: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.217" (5.50mm)
리드 간격: -
리드 스타일: J-Lead

재고 있음2,366

C5750X7T2W105M250KE

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 1UF 450V X7T 2220

제조업체: TDK
시리즈: C
커패시턴스: 1µF
공차: ±20%
전압-정격: 450V
온도 계수: X7T
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: Soft Termination
평점: -
응용 프로그램: Boardflex Sensitive
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: 2220 (5750 Metric)
크기 / 치수: 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.110" (2.80mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음2,295

C2220C226K3RAC7800

KEMET

세라믹 커패시터

CAP CER 22UF 25V X7R 2220

제조업체: KEMET
시리즈: SMD Comm X7R
커패시턴스: 22µF
공차: ±10%
전압-정격: 25V
온도 계수: X7R
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: -
평점: -
응용 프로그램: General Purpose
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: 2220 (5750 Metric)
크기 / 치수: 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.100" (2.55mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음8,346

CKG57NX7R2E105M500JH

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 1UF 250V X7R SMD

제조업체: TDK
시리즈: MEGACAP, CKG
커패시턴스: 1µF
공차: ±20%
전압-정격: 250V
온도 계수: X7R
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: Low ESL (Stacked)
평점: -
응용 프로그램: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: Stacked SMD, 2 J-Lead
크기 / 치수: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.217" (5.50mm)
리드 간격: -
리드 스타일: J-Lead

재고 있음2,400

C2225C225K5RACTU

KEMET

세라믹 커패시터

CAP CER 2.2UF 50V X7R 2225

제조업체: KEMET
시리즈: SMD Comm X7R
커패시턴스: 2.2µF
공차: ±10%
전압-정격: 50V
온도 계수: X7R
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: -
평점: -
응용 프로그램: General Purpose
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: 2225 (5763 Metric)
크기 / 치수: 0.220" L x 0.252" W (5.60mm x 6.40mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.057" (1.45mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음230

CGA9P3X7T2E225K250KA

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 2.2UF 250V X7T 2220

제조업체: TDK
시리즈: CGA
커패시턴스: 2.2µF
공차: ±10%
전압-정격: 250V
온도 계수: X7T
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: -
평점: AEC-Q200
응용 프로그램: Automotive
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: 2220 (5750 Metric)
크기 / 치수: 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.110" (2.80mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음1,344

2220JA250472KXTB16

Knowles Syfer

세라믹 커패시터

CAP CER 4700PF 250VAC X7R 2220

제조업체: Knowles Syfer
시리즈: -
커패시턴스: 4700pF
공차: ±10%
전압-정격: 250V
온도 계수: X7R
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: -
평점: X1, Y2
응용 프로그램: Safety
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: 2220 (5750 Metric)
크기 / 치수: 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.165" (4.20mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음3,007

MD015C103KAB

세라믹 커패시터

CAP CER 10000PF 50V X7R 2-DIP

제조업체: AVX
시리즈: DIPGuard® MD
커패시턴스: 10000pF
공차: ±10%
전압-정격: 50V
온도 계수: X7R
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: -
평점: -
응용 프로그램: General Purpose
실패율: -
장착 유형: Through Hole
패키지 / 케이스: 2-DIP
크기 / 치수: 0.260" L x 0.100" W (6.60mm x 2.54mm)
높이-착석 (최대): 0.175" (4.45mm)
두께 (최대): -
리드 간격: 0.325" (8.25mm)
리드 스타일: -

재고 있음2,349

CGA9P4X7T2W105K250KE

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 1UF 450V X7T 2220

제조업체: TDK
시리즈: CGA
커패시턴스: 1µF
공차: ±10%
전압-정격: 450V
온도 계수: X7T
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: Soft Termination
평점: AEC-Q200
응용 프로그램: Automotive, Boardflex Sensitive
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: 2220 (5750 Metric)
크기 / 치수: 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.110" (2.80mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음179

CGA9Q1C0G2J104J280KC

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 0.1UF 630V C0G 2220

제조업체: TDK
시리즈: CGA
커패시턴스: 0.1µF
공차: ±5%
전압-정격: 630V
온도 계수: C0G, NP0
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: -
평점: AEC-Q200
응용 프로그램: Automotive
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: 2220 (5750 Metric)
크기 / 치수: 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.122" (3.10mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음122

KTJ101B106M55BFT00

United Chemi-Con

세라믹 커패시터

CAP CER 10UF 100V X7R SMD

제조업체: United Chemi-Con
시리즈: KTJ, NTJ
커패시턴스: 10µF
공차: ±20%
전압-정격: 100V
온도 계수: X7R
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: Low ESL (Stacked)
평점: -
응용 프로그램: Bypass, Decoupling
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: Stacked SMD, 2 J-Lead
크기 / 치수: 0.209" L x 0.236" W (5.30mm x 6.00mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.217" (5.50mm)
리드 간격: -
리드 스타일: J-Lead

재고 있음78

CGA9N2X7R2A475K230KA

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 4.7UF 100V X7R 2220

제조업체: TDK
시리즈: CGA
커패시턴스: 4.7µF
공차: ±10%
전압-정격: 100V
온도 계수: X7R
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: -
평점: AEC-Q200
응용 프로그램: Automotive
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: 2220 (5750 Metric)
크기 / 치수: 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.091" (2.30mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음837

CGA9N3X7S2A106K230KB

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 10UF 100V X7S 2220

제조업체: TDK
시리즈: CGA
커패시턴스: 10µF
공차: ±10%
전압-정격: 100V
온도 계수: X7S
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: -
평점: AEC-Q200
응용 프로그램: Automotive
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: 2220 (5750 Metric)
크기 / 치수: 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.091" (2.30mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음1,554

1825HC103KAT1A

세라믹 커패시터

CAP CER 10000PF 3KV X7R 1825

제조업체: AVX
시리즈: -
커패시턴스: 10000pF
공차: ±10%
전압-정격: 3000V (3kV)
온도 계수: X7R
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: High Voltage
평점: -
응용 프로그램: General Purpose
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: 1825 (4564 Metric)
크기 / 치수: 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.100" (2.54mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음4,399

1825GC223KAT1A

세라믹 커패시터

CAP CER 0.022UF 2KV X7R 1825

제조업체: AVX
시리즈: -
커패시턴스: 0.022µF
공차: ±10%
전압-정격: 2000V (2kV)
온도 계수: X7R
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: High Voltage
평점: -
응용 프로그램: General Purpose
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: 1825 (4564 Metric)
크기 / 치수: 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.100" (2.54mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음1,767

C1210C103F5GACTU

KEMET

세라믹 커패시터

CAP CER 10000PF 50V C0G/NP0 1210

제조업체: KEMET
시리즈: SMD Comm C0G
커패시턴스: 10000pF
공차: ±1%
전압-정격: 50V
온도 계수: C0G, NP0
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: Low ESL
평점: -
응용 프로그램: General Purpose
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: 1210 (3225 Metric)
크기 / 치수: 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.047" (1.20mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음2,501

C5750X7R2A335K230KA

TDK

세라믹 커패시터

CAP CER 3.3UF 100V X7R 2220

제조업체: TDK
시리즈: C
커패시턴스: 3.3µF
공차: ±10%
전압-정격: 100V
온도 계수: X7R
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: -
평점: -
응용 프로그램: General Purpose
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: 2220 (5750 Metric)
크기 / 치수: 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.098" (2.50mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음4,422

JMK325ABJ227MM-T

Taiyo Yuden

세라믹 커패시터

CAP CER 220UF 6.3V X5R 1210

제조업체: Taiyo Yuden
시리즈: M
커패시턴스: 220µF
공차: ±20%
전압-정격: 6.3V
온도 계수: X5R
작동 온도: -55°C ~ 85°C
특징: -
평점: -
응용 프로그램: General Purpose
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: 1210 (3225 Metric)
크기 / 치수: 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.110" (2.80mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음1,338

GA355ER7GB473KW01L

Murata

세라믹 커패시터

CAP CER 0.047UF 250VAC X7R 2220

제조업체: Murata
시리즈: GA3
커패시턴스: 0.047µF
공차: ±10%
전압-정격: 250V
온도 계수: X7R
작동 온도: -55°C ~ 125°C
특징: -
평점: X2
응용 프로그램: Safety
실패율: -
장착 유형: Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스: 2220 (5750 Metric)
크기 / 치수: 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대): -
두께 (최대): 0.098" (2.50mm)
리드 간격: -
리드 스타일: -

재고 있음3,334

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