필터 | PNEDA

부품 번호	설명	재고 있음
YFF21PC0J106MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 10UF 20% 6.3V 0805 제조업체: TDK 시리즈: YFF-P 커패시턴스: 10µF 공차: ±20% 전압-정격: 6.3V 현재: 4A DC 저항 (DCR) (최대): 5 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 85°C 삽입 손실: 40dB @ 80kHz ~ 1GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음3,060
YFF21PC0J226MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 22UF 20% 6.3V 0805 제조업체: TDK 시리즈: YFF-P 커패시턴스: 22µF 공차: ±20% 전압-정격: 6.3V 현재: 4A DC 저항 (DCR) (최대): 5 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 85°C 삽입 손실: 40dB @ 40kHz ~ 1GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음1,895
YFF21PC1A105MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 1UF 20% 10V 0805 제조업체: TDK 시리즈: YFF-P 커패시턴스: 1µF 공차: ±20% 전압-정격: 10V 현재: 4A DC 저항 (DCR) (최대): 12 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 85°C 삽입 손실: 40dB @ 700kHz ~ 1GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음282,912
YFF21PC1A225MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 2.2UF 20% 10V 0805 제조업체: TDK 시리즈: YFF-P 커패시턴스: 2.2µF 공차: ±20% 전압-정격: 10V 현재: 2A DC 저항 (DCR) (최대): 12 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 85°C 삽입 손실: 40dB @ 300kHz ~ 1GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음8,928
YFF21PC1A475MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 4.7UF 20% 10V 0805 제조업체: TDK 시리즈: YFF-P 커패시턴스: 4.7µF 공차: ±20% 전압-정격: 10V 현재: 3A DC 저항 (DCR) (최대): 12 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 85°C 삽입 손실: 40dB @ 200kHz ~ 1GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음8,838
YFF21PC1C474MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 0.47UF 20% 16V 0805 제조업체: TDK 시리즈: YFF-P 커패시턴스: 0.47µF 공차: ±20% 전압-정격: 16V 현재: 2A DC 저항 (DCR) (최대): 30 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 40dB @ 2MHz ~ 1GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음351
YFF21PC1E103M TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 0.01UF 20% 25V 0805 제조업체: TDK 시리즈: YFF-P 커패시턴스: 10000pF 공차: ±20% 전압-정격: 25V 현재: - DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: - 삽입 손실: - 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음5,094
YFF21PC1E104MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 0.1UF 20% 25V 0805 제조업체: TDK 시리즈: YFF-P 커패시턴스: 0.1µF 공차: ±20% 전압-정격: 25V 현재: 2A DC 저항 (DCR) (최대): 80 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 40dB @ 7MHz ~ 1GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음5,940
YFF21PC1E104MT009N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 0.1UF 20% 25V 0805 제조업체: TDK 시리즈: YFF-P 커패시턴스: 0.1µF 공차: ±20% 전압-정격: 25V 현재: 2A DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 40dB @ 7MHz ~ 1GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음3,798
YFF21PC1E223M TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 0.022UF 25V 0805 제조업체: TDK 시리즈: YFF-P 커패시턴스: 0.022µF 공차: ±20% 전압-정격: 25V 현재: - DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: - 삽입 손실: - 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음948
YFF21PC1E473M TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 0.047UF 25V 0805 제조업체: TDK 시리즈: YFF-P 커패시턴스: 0.047µF 공차: ±20% 전압-정격: 25V 현재: - DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: - 삽입 손실: - 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음6,210
YFF21PC1E474M TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 0.47UF 20% 25V 0805 제조업체: TDK 시리즈: YFF-P 커패시턴스: 0.47µF 공차: ±20% 전압-정격: 25V 현재: - DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: - 삽입 손실: - 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음8,820
YFF21SC1E103MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 0.01UF 20% 25V 0805 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 10000pF 공차: ±20% 전압-정격: 25V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): 80 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 20MHz ~ 2GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음2,574
YFF21SC1E103MT009N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 0.01UF 20% 25V 0805 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 10000pF 공차: ±20% 전압-정격: 25V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 20MHz ~ 2GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음5,868
YFF21SC1E223MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 0.022UF 25V 0805 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 0.022µF 공차: ±20% 전압-정격: 25V 현재: 2A DC 저항 (DCR) (최대): 80 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 10MHz ~ 2GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음3,222
YFF21SC1E223MT009N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 0.022UF 25V 0805 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 0.022µF 공차: ±20% 전압-정격: 25V 현재: 2A DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 10MHz ~ 2GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음3,472
YFF21SC1E473MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 0.047UF 25V 0805 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 0.047µF 공차: ±20% 전압-정격: 25V 현재: 2A DC 저항 (DCR) (최대): 80 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 5MHz ~ 2GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음6,102
YFF21SC1E473MT009N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 0.047UF 25V 0805 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 0.047µF 공차: ±20% 전압-정격: 25V 현재: 2A DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 5MHz ~ 2GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음3,436
YFF21SC1H101MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 100PF 20% 50V 0805 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 100pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 400mA DC 저항 (DCR) (최대): 500 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 1GHz ~ 5GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음7,848
YFF21SC1H101MT009N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 100PF 20% 50V 0805 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 100pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 400mA DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 1GHz ~ 5GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음4,896
YFF21SC1H102MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 1000PF 20% 50V 0805 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 1000pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 400mA DC 저항 (DCR) (최대): 500 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 200MHz ~ 2GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음1,398
YFF21SC1H102MT009N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 1000PF 20% 50V 0805 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 1000pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 400mA DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 200MHz ~ 2GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음8,496
YFF21SC1H220MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 22PF 20% 50V 0805 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 22pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 400mA DC 저항 (DCR) (최대): 500 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 3GHz ~ 5GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음2,844
YFF21SC1H220MT009N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 22PF 20% 50V 0805 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 22pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 400mA DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 3GHz ~ 5GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음5,022
YFF21SC1H221MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 220PF 20% 50V 0805 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 220pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 400mA DC 저항 (DCR) (최대): 500 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 700MHz ~ 5GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음2,790
YFF21SC1H221MT009N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 220PF 20% 50V 0805 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: - 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 400mA DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 700MHz ~ 5GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음4,608
YFF21SC1H222MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 2200PF 20% 50V 0805 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 2200pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 400mA DC 저항 (DCR) (최대): 500 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 70MHz ~ 2GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음2,718
YFF21SC1H222MT009N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 2200PF 20% 50V 0805 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 2200pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 400mA DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 70MHz ~ 2GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음3,690
YFF21SC1H223MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 0.022UF 50V 0805 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 0.022µF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 2A DC 저항 (DCR) (최대): 80 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 10MHz ~ 2GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음151,356
YFF21SC1H223MT009N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 0.022UF 50V 0805 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 0.022µF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 2A DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 10MHz ~ 2GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음2,574

YFF21PC0J106MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 10UF 20% 6.3V 0805

제조업체: TDK
시리즈: YFF-P
커패시턴스: 10µF
공차: ±20%
전압-정격: 6.3V
현재: 4A
DC 저항 (DCR) (최대): 5 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 85°C
삽입 손실: 40dB @ 80kHz ~ 1GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음3,060

YFF21PC0J226MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 22UF 20% 6.3V 0805

제조업체: TDK
시리즈: YFF-P
커패시턴스: 22µF
공차: ±20%
전압-정격: 6.3V
현재: 4A
DC 저항 (DCR) (최대): 5 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 85°C
삽입 손실: 40dB @ 40kHz ~ 1GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음1,895

YFF21PC1A105MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 1UF 20% 10V 0805

제조업체: TDK
시리즈: YFF-P
커패시턴스: 1µF
공차: ±20%
전압-정격: 10V
현재: 4A
DC 저항 (DCR) (최대): 12 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 85°C
삽입 손실: 40dB @ 700kHz ~ 1GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음282,912

YFF21PC1A225MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 2.2UF 20% 10V 0805

제조업체: TDK
시리즈: YFF-P
커패시턴스: 2.2µF
공차: ±20%
전압-정격: 10V
현재: 2A
DC 저항 (DCR) (최대): 12 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 85°C
삽입 손실: 40dB @ 300kHz ~ 1GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음8,928

YFF21PC1A475MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 4.7UF 20% 10V 0805

제조업체: TDK
시리즈: YFF-P
커패시턴스: 4.7µF
공차: ±20%
전압-정격: 10V
현재: 3A
DC 저항 (DCR) (최대): 12 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 85°C
삽입 손실: 40dB @ 200kHz ~ 1GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음8,838

YFF21PC1C474MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 0.47UF 20% 16V 0805

제조업체: TDK
시리즈: YFF-P
커패시턴스: 0.47µF
공차: ±20%
전압-정격: 16V
현재: 2A
DC 저항 (DCR) (최대): 30 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 40dB @ 2MHz ~ 1GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음351

YFF21PC1E103M

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 0.01UF 20% 25V 0805

제조업체: TDK
시리즈: YFF-P
커패시턴스: 10000pF
공차: ±20%
전압-정격: 25V
현재: -
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -
삽입 손실: -
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음5,094

YFF21PC1E104MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 0.1UF 20% 25V 0805

제조업체: TDK
시리즈: YFF-P
커패시턴스: 0.1µF
공차: ±20%
전압-정격: 25V
현재: 2A
DC 저항 (DCR) (최대): 80 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 40dB @ 7MHz ~ 1GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음5,940

YFF21PC1E104MT009N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 0.1UF 20% 25V 0805

제조업체: TDK
시리즈: YFF-P
커패시턴스: 0.1µF
공차: ±20%
전압-정격: 25V
현재: 2A
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 40dB @ 7MHz ~ 1GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음3,798

YFF21PC1E223M

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 0.022UF 25V 0805

제조업체: TDK
시리즈: YFF-P
커패시턴스: 0.022µF
공차: ±20%
전압-정격: 25V
현재: -
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -
삽입 손실: -
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음948

YFF21PC1E473M

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 0.047UF 25V 0805

제조업체: TDK
시리즈: YFF-P
커패시턴스: 0.047µF
공차: ±20%
전압-정격: 25V
현재: -
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -
삽입 손실: -
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음6,210

YFF21PC1E474M

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 0.47UF 20% 25V 0805

제조업체: TDK
시리즈: YFF-P
커패시턴스: 0.47µF
공차: ±20%
전압-정격: 25V
현재: -
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -
삽입 손실: -
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음8,820

YFF21SC1E103MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 0.01UF 20% 25V 0805

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 10000pF
공차: ±20%
전압-정격: 25V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): 80 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 20MHz ~ 2GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음2,574

YFF21SC1E103MT009N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 0.01UF 20% 25V 0805

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 10000pF
공차: ±20%
전압-정격: 25V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 20MHz ~ 2GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음5,868

YFF21SC1E223MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 0.022UF 25V 0805

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 0.022µF
공차: ±20%
전압-정격: 25V
현재: 2A
DC 저항 (DCR) (최대): 80 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 10MHz ~ 2GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음3,222

YFF21SC1E223MT009N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 0.022UF 25V 0805

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 0.022µF
공차: ±20%
전압-정격: 25V
현재: 2A
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 10MHz ~ 2GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음3,472

YFF21SC1E473MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 0.047UF 25V 0805

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 0.047µF
공차: ±20%
전압-정격: 25V
현재: 2A
DC 저항 (DCR) (최대): 80 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 5MHz ~ 2GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음6,102

YFF21SC1E473MT009N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 0.047UF 25V 0805

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 0.047µF
공차: ±20%
전압-정격: 25V
현재: 2A
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 5MHz ~ 2GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음3,436

YFF21SC1H101MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 100PF 20% 50V 0805

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 100pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 400mA
DC 저항 (DCR) (최대): 500 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 1GHz ~ 5GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음7,848

YFF21SC1H101MT009N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 100PF 20% 50V 0805

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 100pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 400mA
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 1GHz ~ 5GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음4,896

YFF21SC1H102MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 1000PF 20% 50V 0805

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 1000pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 400mA
DC 저항 (DCR) (최대): 500 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 200MHz ~ 2GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음1,398

YFF21SC1H102MT009N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 1000PF 20% 50V 0805

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 1000pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 400mA
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 200MHz ~ 2GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음8,496

YFF21SC1H220MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 22PF 20% 50V 0805

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 22pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 400mA
DC 저항 (DCR) (최대): 500 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 3GHz ~ 5GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음2,844

YFF21SC1H220MT009N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 22PF 20% 50V 0805

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 22pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 400mA
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 3GHz ~ 5GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음5,022

YFF21SC1H221MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 220PF 20% 50V 0805

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 220pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 400mA
DC 저항 (DCR) (최대): 500 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 700MHz ~ 5GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음2,790

YFF21SC1H221MT009N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 220PF 20% 50V 0805

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: -
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 400mA
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 700MHz ~ 5GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음4,608

YFF21SC1H222MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 2200PF 20% 50V 0805

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 2200pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 400mA
DC 저항 (DCR) (최대): 500 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 70MHz ~ 2GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음2,718

YFF21SC1H222MT009N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 2200PF 20% 50V 0805

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 2200pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 400mA
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 70MHz ~ 2GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음3,690

YFF21SC1H223MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 0.022UF 50V 0805

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 0.022µF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 2A
DC 저항 (DCR) (최대): 80 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 10MHz ~ 2GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음151,356

YFF21SC1H223MT009N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 0.022UF 50V 0805

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 0.022µF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 2A
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 10MHz ~ 2GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음2,574

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