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0505J200P900DQT

0505J200P900DQT

참조 용

부품 번호 0505J200P900DQT
PNEDA 부품 번호 0505J200P900DQT
설명 CAP CER 0.9PF 200V C0G/NP0 0505
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 6,120
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0505J200P900DQT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0505J200P900DQT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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0505J200P900DQT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스0.9pF
공차±0.5pF
전압-정격200V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0505 (1313 Metric)
크기 / 치수0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.050" (1.27mm)
리드 간격-
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제조업체

Knowles Syfer

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커패시턴스

1800pF

공차

±20%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

Vishay BC Components

시리즈

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커패시턴스

1000pF

공차

±10%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

0.062" (1.58mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

Straight

1206J0500472KXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

4700pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

1800pF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.15µF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

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