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0505Y1503P60CQT

0505Y1503P60CQT

참조 용

부품 번호 0505Y1503P60CQT
PNEDA 부품 번호 0505Y1503P60CQT
설명 CAP CER 3.6PF 150V C0G/NP0 0505
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 3,330
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

0505Y1503P60CQT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0505Y1503P60CQT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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0505Y1503P60CQT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스3.6pF
공차±0.25pF
전압-정격150V
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss, Soft Termination
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0505 (1313 Metric)
크기 / 치수0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.050" (1.27mm)
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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

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응용 프로그램

High Reliability

실패율

P (0.1%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

BP

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

R (0.01%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.059" (1.50mm)

리드 간격

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1206Y0633P60CQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

3.6pF

공차

±0.25pF

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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2225J2K00120JCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

12pF

공차

±5%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Auto C0G

커패시턴스

0.022µF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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