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0505Y2501P50DQT

0505Y2501P50DQT

참조 용

부품 번호 0505Y2501P50DQT
PNEDA 부품 번호 0505Y2501P50DQT
설명 CAP CER 1.5PF 250V C0G/NP0 0505
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 5,616
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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0505Y2501P50DQT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0505Y2501P50DQT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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0505Y2501P50DQT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스1.5pF
공차±0.5pF
전압-정격250V
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss, Soft Termination
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0505 (1313 Metric)
크기 / 치수0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.050" (1.27mm)
리드 간격-
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Knowles Syfer

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Knowles Syfer

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공차

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전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

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0805J2000151JDR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

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150pF

공차

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전압-정격

200V

온도 계수

X7R

작동 온도

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특징

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평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

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커패시턴스

100pF

공차

±10%

전압-정격

500V

온도 계수

B

작동 온도

-40°C ~ 125°C

특징

-

평점

X1, Y1

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.236" Dia (6.00mm)

높이-착석 (최대)

0.354" (9.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm C0G

커패시턴스

56pF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

D221G43C0GH65J5R

Vishay BC Components

제조업체

Vishay BC Components

시리즈

D

커패시턴스

220pF

공차

±2%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.433" Dia (11.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

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