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0603J0500101MDR

0603J0500101MDR

참조 용

부품 번호 0603J0500101MDR
PNEDA 부품 번호 0603J0500101MDR
설명 CAP CER 100PF 50V X7R 0603
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 5,346
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 25 - 1월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

0603J0500101MDR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0603J0500101MDR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
0603J0500101MDR, 0603J0500101MDR 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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  • 0603J0500101MDR Distributor

0603J0500101MDR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스100pF
공차±20%
전압-정격50V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.031" (0.80mm)
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작동 온도

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특징

-

평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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공차

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전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1200pF

공차

±10%

전압-정격

630V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

430pF

공차

±1%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.230" (5.84mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

564RY5FRE302EC151K

Vishay Cera-Mite

제조업체

Vishay Cera-Mite

시리즈

Cera-Mite 564R

커패시턴스

150pF

공차

±10%

전압-정격

3000V (3kV)

온도 계수

Y5F

작동 온도

-25°C ~ 105°C

특징

Low Dissipation Factor

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

-

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

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