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0603Y0500153KDR

0603Y0500153KDR

참조 용

부품 번호 0603Y0500153KDR
PNEDA 부품 번호 0603Y0500153KDR
설명 CAP CER 0.015UF 50V X7R 0603
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
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0603Y0500153KDR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0603Y0500153KDR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
0603Y0500153KDR, 0603Y0500153KDR 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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0603Y0500153KDR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스0.015µF
공차±10%
전압-정격50V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination, High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.031" (0.80mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.125" L x 0.060" W (3.18mm x 1.52mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.064" (1.63mm)

리드 간격

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제조업체

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시리즈

KCM

커패시턴스

22µF

공차

±20%

전압-정격

63V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

Stacked SMD, 2 J-Lead

크기 / 치수

0.240" L x 0.209" W (6.10mm x 5.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.264" (6.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

J-Lead

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm X7R

커패시턴스

1500pF

공차

±5%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

GA1206Y682KXABR31G

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제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

6800pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.067" (1.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603Y0500101FCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

100pF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

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