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0603Y3000270GQT

0603Y3000270GQT

참조 용

부품 번호 0603Y3000270GQT
PNEDA 부품 번호 0603Y3000270GQT
설명 CAP CER 27PF 300V C0G/NP0 0603
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 3,490
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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0603Y3000270GQT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0603Y3000270GQT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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0603Y3000270GQT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스27pF
공차±2%
전압-정격300V
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss, Soft Termination
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.031" (0.80mm)
리드 간격-
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작동 온도

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특징

-

평점

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응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.276" Dia (7.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

A102M15X7RH5TAA

Vishay BC Components

제조업체

Vishay BC Components

시리즈

A

커패시턴스

1000pF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.098" Dia x 0.150" L (2.50mm x 3.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

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S682K59Y5PN63J7R

Vishay BC Components

제조업체

Vishay BC Components

시리즈

S

커패시턴스

6800pF

공차

±10%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

Y5P (B)

작동 온도

-30°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.591" Dia (15.00mm)

높이-착석 (최대)

0.780" (19.80mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

Murata

시리즈

GRM

커패시턴스

9.1pF

공차

±0.25pF

전압-정격

50V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.013" (0.33mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y1K00122JXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1200pF

공차

±5%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

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