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0805J0500182MXR

0805J0500182MXR

참조 용

부품 번호 0805J0500182MXR
PNEDA 부품 번호 0805J0500182MXR
설명 CAP CER 1800PF 50V X7R 0805
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 5,742
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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0805J0500182MXR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0805J0500182MXR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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0805J0500182MXR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스1800pF
공차±20%
전압-정격50V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.051" (1.30mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.102" (2.59mm)

리드 간격

-

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제조업체

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시리즈

KC3

커패시턴스

0.1µF

공차

±10%

전압-정격

630V

온도 계수

X7T

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.110" (2.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220J0250471JCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

470pF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805J1008P20DAR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

8.2pF

공차

±0.5pF

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1210Y1K00560GFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

56pF

공차

±2%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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