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0805J0633P30CCR

0805J0633P30CCR

참조 용

부품 번호 0805J0633P30CCR
PNEDA 부품 번호 0805J0633P30CCR
설명 CAP CER 3.3PF 63V C0G/NP0 0805
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 4,788
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0805J0633P30CCR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0805J0633P30CCR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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  • 0805J0633P30CCR Distributor

0805J0633P30CCR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스3.3pF
공차±0.25pF
전압-정격63V
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.051" (1.30mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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작동 온도

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특징

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평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603J1500200GQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

20pF

공차

±2%

전압-정격

150V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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커패시턴스

75pF

공차

±5%

전압-정격

630V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.132" L x 0.063" W (3.35mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.067" (1.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805J2002P10HUT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

2.1pF

공차

±0.5pF

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

VY1100K31U2JQ63V0

Vishay BC Components

제조업체

Vishay BC Components

시리즈

VY1

커패시턴스

10pF

공차

±10%

전압-정격

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온도 계수

U2J

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특징

-

평점

X1, Y1

응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Through Hole

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크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

-

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