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0805J2000681MDR

0805J2000681MDR

참조 용

부품 번호 0805J2000681MDR
PNEDA 부품 번호 0805J2000681MDR
설명 CAP CER 680PF 200V X7R 0805
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 4,680
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 26 - 10월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

0805J2000681MDR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0805J2000681MDR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
0805J2000681MDR, 0805J2000681MDR 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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  • 0805J2000681MDR Distributor

0805J2000681MDR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스680pF
공차±20%
전압-정격200V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.051" (1.30mm)
리드 간격-
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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

High Q, Low Loss, Epoxy Mountable

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

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공차

±5%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

GRM

커패시턴스

3.1pF

공차

±0.25pF

전압-정격

100V

온도 계수

T2H

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.95mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X7R FO

커패시턴스

0.47µF

공차

±20%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Open Mode

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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