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0805J2001P50CQT

0805J2001P50CQT

참조 용

부품 번호 0805J2001P50CQT
PNEDA 부품 번호 0805J2001P50CQT
설명 CAP CER 1.5PF 200V C0G/NP0 0805
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 8,226
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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0805J2001P50CQT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0805J2001P50CQT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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0805J2001P50CQT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스1.5pF
공차±0.25pF
전압-정격200V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.051" (1.30mm)
리드 간격-
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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

10000pF

공차

±1%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (1.00mm)

리드 간격

-

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제조업체

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시리즈

GA

커패시턴스

0.027µF

공차

±10%

전압-정격

500V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.076" (1.94mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

C

커패시턴스

0.47µF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206J1000332KDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

3300pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812J1000100JFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

10pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

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