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0805Y0100392JXT

0805Y0100392JXT

참조 용

부품 번호 0805Y0100392JXT
PNEDA 부품 번호 0805Y0100392JXT
설명 CAP CER 3900PF 10V X7R 0805
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 5,274
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0805Y0100392JXT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0805Y0100392JXT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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0805Y0100392JXT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스3900pF
공차±5%
전압-정격10V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination, High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.051" (1.30mm)
리드 간격-
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2225J5000471GCT

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Knowles Syfer

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전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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Knowles Syfer

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공차

±0.1pF

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.039µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805J1000240KQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

24pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

HSE472MAQCF0KR

Vishay BC Components

제조업체

Vishay BC Components

시리즈

HSE

커패시턴스

4700pF

공차

±20%

전압-정격

500V

온도 계수

Y5U (E)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.433" Dia (11.00mm)

높이-착석 (최대)

0.551" (14.00mm)

두께 (최대)

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