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0805Y1000221JXR

0805Y1000221JXR

참조 용

부품 번호 0805Y1000221JXR
PNEDA 부품 번호 0805Y1000221JXR
설명 CAP CER 220PF 100V X7R 0805
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 7,830
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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0805Y1000221JXR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0805Y1000221JXR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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0805Y1000221JXR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스220pF
공차±5%
전압-정격100V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.051" (1.30mm)
리드 간격-
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작동 온도

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특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

1206Y0160331GCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

330pF

공차

±2%

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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CL03A333KQ3NNNH

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

CL

커패시턴스

0.033µF

공차

±10%

전압-정격

6.3V

온도 계수

X5R

작동 온도

-55°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.013" (0.33mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206J2500154MXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.15µF

공차

±20%

전압-정격

250V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C

커패시턴스

2pF

공차

±0.1pF

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

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