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0805Y1000331MXRE03

0805Y1000331MXRE03

참조 용

부품 번호 0805Y1000331MXRE03
PNEDA 부품 번호 0805Y1000331MXRE03
설명 CAP CER 330PF 100V X7R 0805
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 6,912
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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0805Y1000331MXRE03 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0805Y1000331MXRE03
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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0805Y1000331MXRE03 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스330pF
공차±20%
전압-정격100V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL (X2Y), Soft Termination
평점-
응용 프로그램Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.045" (1.15mm)
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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

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응용 프로그램

High Reliability

실패율

S (0.001%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

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Knowles Syfer

제조업체

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시리즈

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공차

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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시리즈

C

커패시턴스

0.15µF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

X5R

작동 온도

-55°C ~ 85°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y1K00820GCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

82pF

공차

±2%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

100A1R2BT150XT

American Technical Ceramics

제조업체

American Technical Ceramics

시리즈

Porcelain Superchip® ATC 100A

커패시턴스

1.2pF

공차

±0.1pF

전압-정격

150V

온도 계수

P90

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Low ESL

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0505 (1313 Metric)

크기 / 치수

0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

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