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100B3R0BW500XT

100B3R0BW500XT

참조 용

부품 번호 100B3R0BW500XT
PNEDA 부품 번호 100B3R0BW500XT
설명 CAP CER 3PF 500V P90 1111
제조업체 American Technical Ceramics
단가 견적 요청
재고 있음 11,832
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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100B3R0BW500XT 리소스

브랜드 American Technical Ceramics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호100B3R0BW500XT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
100B3R0BW500XT, 100B3R0BW500XT 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 890.13 KB)
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100B3R0BW500XT 사양

제조업체American Technical Ceramics
시리즈Porcelain Superchip® ATC 100B
커패시턴스3pF
공차±0.1pF
전압-정격500V
온도 계수P90
작동 온도-55°C ~ 175°C
특징High Q, Low Loss, Low ESL
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1111 (2828 Metric)
크기 / 치수0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)
높이-착석 (최대)-
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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

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특징

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RF, Microwave, High Frequency

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장착 유형

Requires Holder

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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두께 (최대)

-

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

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시리즈

GRM

커패시턴스

6.5pF

공차

±0.05pF

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

01005 (0402 Metric)

크기 / 치수

0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.009" (0.22mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C

커패시턴스

1300pF

공차

±1%

전압-정격

100V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

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