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100B560FT500XT

100B560FT500XT

참조 용

부품 번호 100B560FT500XT
PNEDA 부품 번호 100B560FT500XT
설명 CAP CER 56PF 500V P90 1111
제조업체 American Technical Ceramics
단가 견적 요청
재고 있음 14,724
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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100B560FT500XT 리소스

브랜드 American Technical Ceramics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호100B560FT500XT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
100B560FT500XT, 100B560FT500XT 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 890.13 KB)
PDF100B471FW200XT 데이터 시트 표지
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100B560FT500XT 사양

제조업체American Technical Ceramics
시리즈Porcelain Superchip® ATC 100B
커패시턴스56pF
공차±1%
전압-정격500V
온도 계수P90
작동 온도-55°C ~ 175°C
특징High Q, Low Loss, Low ESL
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1111 (2828 Metric)
크기 / 치수0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.102" (2.59mm)
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Knowles Syfer

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공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

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응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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작동 온도

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특징

Low ESL, High Voltage

평점

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응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.220" L x 0.252" W (5.60mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.071" (1.80mm)

리드 간격

-

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1808Y2K00271GCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

270pF

공차

±2%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

AUTO-150C-(CxxxxC-AUTO)

커패시턴스

3.9pF

공차

±0.1pF

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.27µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm)

높이-착석 (최대)

0.400" (10.16mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

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리드 스타일

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