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100MXC1000MEFC22X30

100MXC1000MEFC22X30

참조 용

부품 번호 100MXC1000MEFC22X30
PNEDA 부품 번호 100MXC1000MEFC22X30
설명 CAP ALUM 1000UF 20% 100V SNAP
제조업체 Rubycon
단가 견적 요청
재고 있음 3,400
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

100MXC1000MEFC22X30 리소스

브랜드 Rubycon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호100MXC1000MEFC22X30
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 전해 커패시터
데이터 시트
100MXC1000MEFC22X30, 100MXC1000MEFC22X30 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 172.16 KB)
PDF16MXC47000MEFC30X45 데이터 시트 표지
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100MXC1000MEFC22X30 사양

제조업체Rubycon
시리즈MXC
커패시턴스1000µF
공차±20%
전압-정격100V
ESR (등가 직렬 저항)-
수명 @ Temp.3000 Hrs @ 105°C
작동 온도-40°C ~ 105°C
편광Polar
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류1.47A @ 120Hz
고주파에서 리플 전류1.6905A @ 10kHz
임피던스-
리드 간격0.394" (10.00mm)
크기 / 치수0.866" Dia (22.00mm)
높이-착석 (최대)1.260" (32.00mm)
표면 마운트 대지 크기-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Can - Snap-In

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Panasonic Electronic Components

시리즈

FC

커패시턴스

100µF

공차

±20%

전압-정격

63V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

저주파에서 리플 전류

347.8mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

535mA @ 100kHz

임피던스

230 mOhms

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.807" (20.50mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

381LX271M350A022

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

제조업체

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

시리즈

381LX

커패시턴스

270µF

공차

±20%

전압-정격

350V

ESR (등가 직렬 저항)

737 mOhm @ 120Hz

수명 @ Temp.

3000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-25°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

1.1A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

1.5A @ 20kHz

임피던스

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

1.378" Dia (35.00mm)

높이-착석 (최대)

1.260" (32.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In

제조업체

Rubycon

시리즈

USC

커패시턴스

120µF

공차

±20%

전압-정격

350V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

3000 Hrs @ 85°C

작동 온도

-25°C ~ 85°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

1.04A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

1.456A @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

0.866" Dia (22.00mm)

높이-착석 (최대)

1.063" (27.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In

UVZ2V330MHH

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

UVZ

커패시턴스

33µF

공차

±20%

전압-정격

350V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

195mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

312mA @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

크기 / 치수

0.630" Dia (16.00mm)

높이-착석 (최대)

1.063" (27.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

제조업체

KEMET

시리즈

EDH

커패시턴스

22µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

39mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

48.75mA @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.197" Dia (5.00mm)

높이-착석 (최대)

0.222" (5.65mm)

표면 마운트 대지 크기

0.209" L x 0.209" W (5.30mm x 5.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

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