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10AS027H4F34I3SG

10AS027H4F34I3SG

참조 용

부품 번호 10AS027H4F34I3SG
PNEDA 부품 번호 10AS027H4F34I3SG
설명 IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,320
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 6 - 12월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AS027H4F34I3SG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AS027H4F34I3SG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)
데이터 시트
10AS027H4F34I3SG, 10AS027H4F34I3SG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AS027H4F34I3SG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 SX
건축MCU, FPGA
코어 프로세서Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
플래시 크기-
RAM 크기256KB
주변기기DMA, POR, WDT
연결EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도1.5GHz
주요 속성FPGA - 270K Logic Elements
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA, FC (35x35)

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플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

속도

80MHz

주요 속성

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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-

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건축

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 50K Logic Modules

작동 온도

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패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 50K Logic Modules

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

A2F500M3G-FGG484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

512KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

속도

80MHz

주요 속성

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

작동 온도

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패키지 / 케이스

484-BGA

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