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10AS032E2F27I2LG

10AS032E2F27I2LG

참조 용

부품 번호 10AS032E2F27I2LG
PNEDA 부품 번호 10AS032E2F27I2LG
설명 IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 672FBGA
제조업체 Intel
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재고 있음 3,400
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AS032E2F27I2LG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AS032E2F27I2LG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)
데이터 시트
10AS032E2F27I2LG, 10AS032E2F27I2LG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AS032E2F27I2LG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 SX
건축MCU, FPGA
코어 프로세서Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
플래시 크기-
RAM 크기256KB
주변기기DMA, POR, WDT
연결EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도1.5GHz
주요 속성FPGA - 320K Logic Elements
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스672-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지672-FBGA, FC (27x27)

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MPU, FPGA

코어 프로세서

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

플래시 크기

-

RAM 크기

1.8MB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

500MHz, 1.2GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

625-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

625-FCBGA (21x21)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

625-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

625-FCBGA (21x21)

제조업체

Intel

시리즈

Arria 10 SX

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

1.5GHz

주요 속성

FPGA - 660K Logic Elements

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA, FC (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq®-7000

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

766MHz

주요 속성

Artix™-7 FPGA, 55K Logic Cells

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

485-CSBGA (19x19)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1924-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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