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10AS032E3F27E2LG

10AS032E3F27E2LG

참조 용

부품 번호 10AS032E3F27E2LG
PNEDA 부품 번호 10AS032E3F27E2LG
설명 IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 672FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,470
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 24 - 3월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AS032E3F27E2LG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AS032E3F27E2LG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)
데이터 시트
10AS032E3F27E2LG, 10AS032E3F27E2LG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AS032E3F27E2LG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 SX
건축MCU, FPGA
코어 프로세서Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
플래시 크기-
RAM 크기256KB
주변기기DMA, POR, WDT
연결EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도1.5GHz
주요 속성FPGA - 320K Logic Elements
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스672-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지672-FBGA, FC (27x27)

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MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

766MHz

주요 속성

Artix™-7 FPGA, 74K Logic Cells

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

485-CSBGA (19x19)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® V SX

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

800MHz

주요 속성

FPGA - 110K Logic Elements

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-FBGA

공급자 장치 패키지

672-UBGA (23x23)

M2S010-1VFG400

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 10K Logic Modules

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-VFBGA (17x17)

BCM3384DUIFSBG

Broadcom

제조업체

Broadcom Limited

시리즈

*

건축

-

코어 프로세서

-

플래시 크기

-

RAM 크기

-

주변기기

-

연결

-

속도

-

주요 속성

-

작동 온도

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

M2S050TS-FG896

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 50K Logic Modules

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

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