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10AX016C4U19E3SG

10AX016C4U19E3SG

참조 용

부품 번호 10AX016C4U19E3SG
PNEDA 부품 번호 10AX016C4U19E3SG
설명 IC FPGA 240 I/O 484UBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,430
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 13 - 4월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX016C4U19E3SG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX016C4U19E3SG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX016C4U19E3SG, 10AX016C4U19E3SG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX016C4U19E3SG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수61510
논리 요소 / 셀 수160000
총 RAM 비트10086400
I / O 수240
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BFBGA
공급자 장치 패키지484-UBGA (19x19)

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시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

792

총 RAM 비트

-

I / O 수

120

게이트 수

30000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

289-TFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

289-CSP (14x14)

제조업체

Intel

시리즈

MAX® 10

LAB / CLB 수

1000

논리 요소 / 셀 수

16000

총 RAM 비트

562176

I / O 수

320

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

LFECP20E-3FN672I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

19700

총 RAM 비트

434176

I / O 수

400

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-II Pro

LAB / CLB 수

752

논리 요소 / 셀 수

6768

총 RAM 비트

516096

I / O 수

140

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

AGL600V5-FGG256

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

13824

총 RAM 비트

110592

I / O 수

177

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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