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10AX016E3F27E1SG

10AX016E3F27E1SG

참조 용

부품 번호 10AX016E3F27E1SG
PNEDA 부품 번호 10AX016E3F27E1SG
설명 IC FPGA 240 I/O 672FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,780
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 14 - 4월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX016E3F27E1SG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX016E3F27E1SG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX016E3F27E1SG, 10AX016E3F27E1SG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX016E3F27E1SG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수61510
논리 요소 / 셀 수160000
총 RAM 비트10086400
I / O 수240
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스672-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지672-FBGA (27x27)

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전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-HBGA (45x45)

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

516096

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게이트 수

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패키지 / 케이스

484-BGA

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Lattice Semiconductor Corporation

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Lattice Semiconductor Corporation

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논리 요소 / 셀 수

4320

총 RAM 비트

94208

I / O 수

104

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

132-LFBGA, CSPBGA

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132-CSPBGA (8x8)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

531200

총 RAM 비트

28033024

I / O 수

744

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-HBGA (42.5x42.5)

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Spartan®-3E

LAB / CLB 수

2168

논리 요소 / 셀 수

19512

총 RAM 비트

516096

I / O 수

304

게이트 수

1200000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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