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10AX016E3F27I1HG

10AX016E3F27I1HG

참조 용

부품 번호 10AX016E3F27I1HG
PNEDA 부품 번호 10AX016E3F27I1HG
설명 IC FPGA 240 I/O 672FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,778
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 3 - 2월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX016E3F27I1HG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX016E3F27I1HG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX016E3F27I1HG, 10AX016E3F27I1HG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX016E3F27I1HG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수61510
논리 요소 / 셀 수160000
총 RAM 비트10086400
I / O 수240
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.98V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스672-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지672-FBGA (27x27)

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LAB / CLB 수

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25000

총 RAM 비트

1966080

I / O 수

476

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1020-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1020-OFcBGA Rev 2 (33x33)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

196

논리 요소 / 셀 수

466

총 RAM 비트

6272

I / O 수

61

게이트 수

5000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

84-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

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LFSC3GA115E-5FC1152C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

SC

LAB / CLB 수

28750

논리 요소 / 셀 수

115000

총 RAM 비트

7987200

I / O 수

660

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BCBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-CFCBGA (35x35)

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제조업체

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시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

34

게이트 수

3000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

44-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

44-PLCC (16.59x16.59)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® II

LAB / CLB 수

6627

논리 요소 / 셀 수

132540

총 RAM 비트

6747840

I / O 수

534

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

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