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10AX016E4F27E3LG

10AX016E4F27E3LG

참조 용

부품 번호 10AX016E4F27E3LG
PNEDA 부품 번호 10AX016E4F27E3LG
설명 IC FPGA 240 I/O 672FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,238
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 27 - 10월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX016E4F27E3LG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX016E4F27E3LG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX016E4F27E3LG, 10AX016E4F27E3LG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX016E4F27E3LG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수61510
논리 요소 / 셀 수160000
총 RAM 비트10086400
I / O 수240
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스672-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지672-FBGA (27x27)

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장착 유형

Surface Mount

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LAB / CLB 수

11024

논리 요소 / 셀 수

99216

총 RAM 비트

8183808

I / O 수

1040

게이트 수

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전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1704-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1704-FCBGA (42.5x42.5)

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Xilinx Inc.

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

1738-FCBGA (42.5x42.5)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

547

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

34

게이트 수

2000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

44-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

44-PLCC (16.59x16.59)

AGLN020V2-QNG68

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO nano

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

520

총 RAM 비트

-

I / O 수

49

게이트 수

20000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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