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10AX022C3U19I2SG

10AX022C3U19I2SG

참조 용

부품 번호 10AX022C3U19I2SG
PNEDA 부품 번호 10AX022C3U19I2SG
설명 IC FPGA 240 I/O 484UBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,322
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 2 - 4월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX022C3U19I2SG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX022C3U19I2SG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX022C3U19I2SG, 10AX022C3U19I2SG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX022C3U19I2SG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수80330
논리 요소 / 셀 수220000
총 RAM 비트13752320
I / O 수240
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BFBGA
공급자 장치 패키지484-UBGA (19x19)

관심을 가질만한 제품

AFS1500-2FG676I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Fusion®

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

276480

I / O 수

252

게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO2

LAB / CLB 수

540

논리 요소 / 셀 수

4320

총 RAM 비트

94208

I / O 수

68

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

84-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad

공급자 장치 패키지

84-QFN (7x7)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

1280

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

737280

I / O 수

172

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

AFS1500-1FGG484K

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Fusion®

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

276480

I / O 수

223

게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-E

LAB / CLB 수

3456

논리 요소 / 셀 수

15552

총 RAM 비트

294912

I / O 수

512

게이트 수

985882

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

680-LBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

680-FTEBGA (40x40)

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