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10AX022E3F29E1HG

10AX022E3F29E1HG

참조 용

부품 번호 10AX022E3F29E1HG
PNEDA 부품 번호 10AX022E3F29E1HG
설명 IC FPGA 288 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,370
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 28 - 3월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX022E3F29E1HG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX022E3F29E1HG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX022E3F29E1HG, 10AX022E3F29E1HG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX022E3F29E1HG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수80330
논리 요소 / 셀 수220000
총 RAM 비트13752320
I / O 수288
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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I / O 수

488

게이트 수

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전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

228000

총 RAM 비트

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I / O 수

488

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

LCMXO3LF-9400E-6MG256C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

1175

논리 요소 / 셀 수

9400

총 RAM 비트

442368

I / O 수

206

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-VFBGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

81

게이트 수

24000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

LFE3-35EA-7FN672C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP3

LAB / CLB 수

4125

논리 요소 / 셀 수

33000

총 RAM 비트

1358848

I / O 수

310

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

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