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10AX022E4F27E3SG

10AX022E4F27E3SG

참조 용

부품 번호 10AX022E4F27E3SG
PNEDA 부품 번호 10AX022E4F27E3SG
설명 IC FPGA 240 I/O 672FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,886
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 27 - 10월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX022E4F27E3SG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX022E4F27E3SG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX022E4F27E3SG, 10AX022E4F27E3SG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX022E4F27E3SG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수80330
논리 요소 / 셀 수220000
총 RAM 비트13752320
I / O 수240
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.98V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스672-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지672-FBGA, FC (27x27)

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전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

6000

논리 요소 / 셀 수

48000

총 RAM 비트

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I / O 수

270

게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

291200

총 RAM 비트

17661952

I / O 수

781

게이트 수

-

전압-공급

0.92V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

AGL400V2-FGG256

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

9216

총 RAM 비트

55296

I / O 수

178

게이트 수

400000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3E

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

276480

I / O 수

147

게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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208-PQFP (28x28)

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