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10AX027E2F27E2LG

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참조 용

부품 번호 10AX027E2F27E2LG
PNEDA 부품 번호 10AX027E2F27E2LG
설명 IC FPGA 240 I/O 672FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,480
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 12 - 3월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX027E2F27E2LG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX027E2F27E2LG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX027E2F27E2LG, 10AX027E2F27E2LG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX027E2F27E2LG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수101620
논리 요소 / 셀 수270000
총 RAM 비트17870848
I / O 수240
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.98V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스672-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지672-FBGA, FC (27x27)

관심을 가질만한 제품

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

16825

논리 요소 / 셀 수

215360

총 RAM 비트

13455360

I / O 수

285

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FCBGA (23x23)

AX1000-1FG896M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Axcelerator

LAB / CLB 수

18144

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

165888

I / O 수

516

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

216000

논리 요소 / 셀 수

3780000

총 RAM 비트

514867200

I / O 수

832

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (52.5x52.5)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3A

LAB / CLB 수

2816

논리 요소 / 셀 수

25344

총 RAM 비트

589824

I / O 수

502

게이트 수

1400000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

M1A3P600L-FG144

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3L

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

177

게이트 수

600000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

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