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10AX027E4F29I3LG

10AX027E4F29I3LG

참조 용

부품 번호 10AX027E4F29I3LG
PNEDA 부품 번호 10AX027E4F29I3LG
설명 IC FPGA 360 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,856
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 28 - 10월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX027E4F29I3LG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX027E4F29I3LG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX027E4F29I3LG, 10AX027E4F29I3LG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX027E4F29I3LG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수101620
논리 요소 / 셀 수270000
총 RAM 비트17870848
I / O 수360
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.98V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA, FC (29x29)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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665-FCBGA (27x27)

제조업체

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LAB / CLB 수

448

논리 요소 / 셀 수

4032

총 RAM 비트

294912

I / O 수

248

게이트 수

200000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

320-BGA

공급자 장치 패키지

320-FBGA (19x19)

AX1000-FGG484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Axcelerator

LAB / CLB 수

18144

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

165888

I / O 수

317

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

M2GL005S-1VF256

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6060

총 RAM 비트

719872

I / O 수

161

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (14x14)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX 8000

LAB / CLB 수

162

논리 요소 / 셀 수

1296

총 RAM 비트

-

I / O 수

208

게이트 수

16000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

304-BFQFP

공급자 장치 패키지

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